華為出招因應美國出口禁令,但貿易戰陷膠著不利後續發展

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 04 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備 follow us in feedly


自 2019 年 月 15 日美國商務部宣布美國廠商對華為的出口禁令後,影響層面持續擴大,各方焦點集中在華為的應對措施及評估後續產生的可能影響。華為祭出的應對措施包括宣布提前備貨的晶片量足以支撐,以及將依靠國產替代晶片穩定運作。


然而受禁令影響的廠商產品多元且包含關鍵性元件,即使華為表示已提前做好庫存整備,若產品銷售表現受禁令影響,可能成為庫存負擔。另一方面,從中長期來看,中國國產晶片當前的技術與產能,要能及時彌補缺口相當困難,而中國晶圓廠半導體設備的供給狀況,也可能成為拖延中國半導體產業發展的瓶頸。

美國商務部禁運令影響產品層面廣泛,華為替代產品恐有所不足

觀察目前華為供應鏈明確公告停止供貨者,美系 IDM 大廠手握關鍵元件的有英特爾 CPUSkyworks 和 Qorvo 的 RFEM,以及 Fabless 廠高通 A及博通網通晶片等。此外,其他 IDM 大廠由於產品種類多元且元件需求量大,即便沒有宣布禁令,也因屬美國廠商故不容小覷,例如德州儀器提供 DSP

Infrastructure 設備必需的 Analog 元件 Top 10,包含德儀ADISkyworksON SemiconductorMicrochip 等也皆為美國廠商;至於非美系 IDM 大廠,如恩智浦、英飛凌、東芝STM、瑞薩電子等,提供 MCUMEMS 感測器、功率元件、NFC 晶片等為數眾多產品給華為,雖然目前沒有官方公告表態,若也加入禁運行列,亦會嚴重影響終端產品製造。

▲ 華為主要歐美日半導體供應鏈。(Source:華為;拓墣產業研究院整理,2019.5)

多數 IDM 大廠提供的產品種類繁多、應用範圍廣泛,對華為多方布局的事業體來說,使替代晶片補足的困難度大大提高。首先,中國晶片技術層面無法全數跟上歐美日一線大廠,效能與可靠度仍有差距,且有些晶片屬於無法取代;其次,對比過去長期固定使用的晶片,替代晶片之間及與軟體的兼容性還需驗證,諸如手機、基地台等終端產品的性能是否符合原有標準也存疑;最後,問題點在於中國晶片產能,根據香港貿易發展局資料顯示,中國 2018 年進口半導體總值來到 3,121 億美元,而現行中國晶片自給率約 10%,且集中在中低階晶片,境外依賴度相當高,因此寄望國產晶片補足華為的需求可能相當不容易。至於對台灣廠商而言,華為的缺貨狀況或有機會出現加單效應,但有鑑於目前局勢不明朗,各台廠供應鏈多半不公開表態,維持現狀以靜制動,與華為合作關係緊密的台積電,也僅表示目前維持與華為合作關係,無任何增減投片量打算,待確認完整禁令限制條件後才會進一步採取動作。

雖然美國商務部 月 20 日宣布,禁止華為與美國廠商往來禁令放寬 90 天暫緩執行,但主要目的為讓擁有華為設備的廠商與個人有因應禁令的時間,加上其他非美系廠商仍陸續宣布暫時停止與華為的合作關係(如 ARM),使未來局勢充滿變數。

中美貿易戰與華為禁令後續影響,半導體設備供應狀況或為潛在風險

半導體晶圓製造程序主要有六大項目:蝕刻、曝光、沉積、離子植入、擴散及研磨,在晶圓生產線缺一不可。從 Top 10 半導體設備供應商分布來看,歐美日囊括大部分晶圓製造程序所需的半導體設備,AMATLAM Research 及 KLA 三家美國廠商,掌握蝕刻、沉積、研磨及晶圓檢測等領域的主要市場分額與設備技術,對晶圓製造影響程度相當深,不論是對擴增產能或研發製程技術都不可或缺,因此可能在此波中美貿易戰再度引起關注。

▲ 2018 Top 10 Semiconductor Equipment Company。(Source:拓墣產業研究院整理,2019.5)

2018 年第四季福建晉華遭美國商務部以「危害國家安全」為由,列入出口管制實體清單,造成半導體設備機台禁運且暫停相關業務,影響程度甚劇。至今仍有部分設備商採取謹慎保守態度,不移入新機台也不優化改造,僅提供保養維修服務;另外,2019 年 月中國三安光電也因美國政府公布一份需謹慎以對的中國廠商名單,包含三安光電導致 AMAT 立即停止所有服務活動與運送機台,足以看出設備商受影響的立即性與嚴重性。

值得注意的是,中國自有設備廠商如北方華創、中微半導體等雖能提供設備,在部分沉積、蝕刻與清洗製程道次使用,但能符合 28nm14nm 等較先進製程需求的設備仍在少數;且就技術層面來看,缺乏與晶圓廠製程合作現地改造的經驗,使製程開發也不易達到相輔相成的效用。

由此看來,華為被美國商務部列入禁止出口名單後,雖聲稱後備晶片可替代部分需求,短期影響程度有限,但倘若未來影響時間持續拉長,美國在設備出口加以限制,驅使半導體設備商停止交付機台及相關服務,將嚴重影響中國晶圓廠的製造及研發能力,致使產能或技術無法如期提升,如此一來,難以在急需自主晶片救援的時刻提供幫助。

(首圖來源:shutterstock)