AIoT 浪潮襲來，8/22 集邦科技一年一度「智動化研討會」全面剖析市場發展契機

鑑於智慧製造帶出的龐大數據量將排山倒海湧向企業，延遲性與頻寬成本已讓製造業從雲端技術逐漸轉向邊緣運算。而數據大量化、分析精準化以及硬體高效化等 3 大驅動力也使 AI 從雲端往終端設備邁進，推升邊緣結合 AI 的趨勢。根據集邦科技旗下拓墣產業研究院的預估，2022 年全球智慧製造的市場規模將會逼近 3,700 億美元，年複合成長率達 10.7%。

隨著這波 AIoT 時代浪潮襲來，企業該如何轉型？各行業如何串聯物聯網裝置與平台，更加有效率串聯打造智慧工廠、智慧城市、智慧電網等行業應用？這個新趨勢將帶來的商機與挑戰又是什麼？集邦科技在 2019 年台北國際自動化工業大展期間，特舉辦智動化研討會，邀請西門子、意法半導體、賽靈思、國家儀器等重量級大廠帶您一一解答！從次世代 MCU（微控制器）的進化對各物聯網應用市場的幫助，到軟硬體的整合方案，還有近 2 年引起熱烈討論的 Digital Twin（數位孿生）虛實整合技術等，讓您一次掌握 AIoT 時代重要智動商機。