華為自研 PA 晶片傳擬由三安集成代工,下季小幅量產

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly


快科技報導,華為今年 5 月被美國列入實體清單,禁止採購美國公司晶片及軟體,華為因此宣布啟用備胎計畫,更多晶片將自行研發;為持續降低對美國晶片廠商的依賴,最新消息指出,華為已研發 PA 晶片,將交給三安光電旗下三安集成電路代工,明年第一季小幅量產。

據供應鏈消息人士手機晶片達人爆料指出,華為自研的 PA 晶片,開始釋單給中國三安光電旗下三安集成,明年第一季小量產出,第二季開始放量,以分散目前集中在穩懋 PA 代工的風險,也算是中國半導體國產化的一環。

PA 晶片指的是 Power Amplifier 功率放大器,為射頻晶片的一種,通信系統用於訊號放大,是影響信號覆蓋的重要晶片,5G 時代因為要相容多種網路標準,PA 晶片的重要性也日益增加。

目前 PA 晶片主要掌握在美國 Skyworks、Qorvo 等公司手中,代工廠商主要為台灣企業,但中國公司近年來已增加自主研發及生產力道,除華為對 PA 晶片的研發外,三安光電很早就布局砷化鎵材料,是射頻元件的重要元件之一,未來旗下企業可望成為中國主要 PA 代工廠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)