ARM 續推嵌入式 SIM,著眼採用規模與擴大生態圈

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 物聯網 , 網路 , 網通設備 follow us in feedly


國際 IP 龍頭 ARM 聚焦 5G、物聯網、AI 和機器學習等技術帶動之全新運算需求,以及從雲端到終端的裝置部署管理,藉以落實萬物相連的物聯網願景;其中 eSIM 與 iSIM 仍為 ARM 主推重點之一,並著眼於採用規模及生態圈之擴大。

跨境連結與管理為嵌入式 SIM 最大優勢

ARM 預測 2035 年全球將有超過 1 兆個物聯網裝置,其帶來的不僅是垂直領域應用加值,也帶出裝置部署與管理商機,而 ARM 推出的 Mbed、Pelion 物聯網平台與 Kigen 等,一定程度上皆是為了建構物聯網生態圈,以將規模做大產生大量的採用設備。現行 ARM 物聯網合作夥伴相當多元,包含研華的工控管理、研揚的智慧路燈、中國聯通的 IoT 管理與 Subaru 的流程優化等,應用案例多落在智慧建築、公共事業及物流三方面。

在將物聯網裝置規模放大過程中,ARM 將 eSIM 與 iSIM 視為重要且實用的關鍵工具;相較傳統 SIM 卡,eSIM 帶來相當明顯效益,對設備製造商而言,不僅體積較小,跨國開通即連結的特性也減少設備區域別的版本,大幅降低 A 地製造、B 地交付之設備其供應鏈的複雜性和成本;對營運商來說,能改善 SIM 卡庫存和提升安全性,用戶也能依其所需遠程管理與切換資費方案和營運商。

嵌入式 SIM 多元發展,仍待採用規模放大

為求進一步優化,2018 年 ARM 發布 iSIM 架構,直接將 SIM 集成至 SoC,不僅保有 eSIM 原來特性,且功耗、成本與面積皆更小,可說是完全貼合物聯網裝置需求,現行主要由 BT、SoftBank 與 Sprint 支持;T-Mobile 則是將 iSIM 進行調整,刪除部分功能後,針對 NB-IoT 和 Cat-M1 等 LPWAN 裝置於 MWC 2019 推出 nuSIM,並獲得 Qualcomm 採用。相較上述兩者,2014 年由 GSMA 規範認證標準化的 eSIM 已獲諸多營運商支援,包括 EE、Vodafone、Bell,以及美國、中國三大電信等。

觀察整體嵌入式 SIM 市場,即便有明顯效益,其未來成長仍受到部分挑戰,根據 ARM 最新調查指出,所有類別中以 OEM 廠商對嵌入式 SIM 最為陌生,而傳統設備製造商的習性、設備設計轉型風險及採用成本皆是 OEM 廠主要考量,且逾 4 成不認為 eSIM 能取代傳統 SIM 卡,因此未來仍需智慧物流和產品追蹤等跨國物聯網採用案例更為普遍且更有價值,促使製造商大規模採納商用,方能成為推升市場發展動力。

▲ ARM 針對物聯網裝置推出的 iSIM 設計架構。(Source:ARM,2019/11)

(首圖來源:shutterstock)

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