聯發科:天璣 1000 絕對是旗艦級產品,支援毫米波產品 2020 年推出

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示,針對未來 5G 處理器的競爭,聯發科之前新推出的天璣 1000(Dimensity 1000)5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品,再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後,未來推出的終端產品性能可期。至於,針對毫米波的產品,聯發科也表示,從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發,所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。

對於聯發科旗下的 5G 單晶片處理器天璣 1000 5G 行動處理器與競爭對手高通相關產品的競爭,聯發科在 25 日舉行的媒體說明會,罕見大動作解答所有媒體記者的問題。針對競爭對手評論不將天璣 1000 與驍龍 865 放在同個位階評比,聯發科執行副總暨財務長顧大為表示,性能上天璣 1000 已經能取得安兔兔 51 萬分,同時在 AI 表現也在當前 AI 測試指標蘇黎世 AI 測試奪冠,以及採用當前最高規格的 Sub-6GHz 技術規格,是當前整合度最高、總合性能最高的 5G 旗艦處理器。因此,從消費這最容易理解的跑分表現來看,天璣 1000 是目前市場唯二跑分超過 50 萬分的 5G 行動處理器,更是唯一跑分超過 50 萬分的 5G 單晶片處理器,這些在在顯示天璣 1000 絕對是旗艦級產品。

至於,針對高通在驍龍 865 處理器在 CPU 與基頻晶片分離的做法,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖則是強調,整合絕對是比較優異的處理方式,因為除了降低能耗,節省手機內部空間之外,當然要面臨許多元件的整合,相對技術也比較困難。因此,天璣 1000 在台灣優秀人才技術集結之下,進一步開發出了發出如此優秀的平台。而聯發科也拿出高通提及對手以分離數據機較具產品彈性的說法,表示這樣的說法可能在其他的需求有這樣的情況。但是,目前的確看不出有甚麼採分離比整合更好的應用場景,而且聯發科過去採用分離數據機被市場說是落後,現在競爭對手卻又包裝成較有彈性,似乎有些問題。

另外,因為競爭對手的產品強調具備 Sub-6GHz 與毫米波兩種 5G 技術,但聯發科僅支援 Sub-6GHz,因此性能不屬於同一個等級。李宗霖強調,聯發科一開始就是 Sub-6GHz 和毫米波一起開發,基於目前市場需求,當前全球已開通的 56 個 5G 通訊中,54 個是 Sub-6GHz 標準,只有兩個是毫米波標準,且這兩個毫米波的標準短時間內也會開通 Sub-6GHz 標準。台灣目前 5G 執照競標在 Sub-6GHz 與毫米波的熱度也相當不同,當前 Sub-6GHz 的每頻段標金價格比起毫米波高 400 倍以上,也顯見當前營運商對 Sub-6GHz 的關注度遠高於毫米波。

而雖然聯發科現階段的天璣 1000 是以 Sub-6GHz 的標準為主,但卻不認為毫米波不必要。李宗霖強調,毫米波因為具備更高的頻譜效率,能夠協助網路傳輸速度更為提升。但是,在高頻特性不利穿透與遠距傳輸的情況下,當前電信營運商仍舊以 Sub-6GHz 標準部署為主。未來到市場成熟,毫米波市場也會進一步興起,而聯發科也準備好相關的豪米波的技術,規畫將在 2020 下半年正式推出。只是屆時支援毫米波標準的產品將會採外掛基頻,或是進一步整合的方式,聯發科則是表示,目前尚無法透漏。

最後,面對競爭對手在 5G 市場推出 5G 解決方案,協助其他品牌手機商將射頻設計處理好,手機廠商就專心負責軟體與外觀設計,使手機廠商省去更多麻煩,如此能跟客戶關係更加緊密,李宗霖指出,將射頻設計處理好這件事情對市場來說是正確的事情,也是對的事。不過,這方面聯發科不會打算自己做,而是聯合市場最強廠商打造最佳的解決方案。因此,聯發科這方面更加重視整個生態系的建立,而非所有規格產品都自己進行,客戶遵循做法而已,這樣才能做出更符合市場需求的終端產品。

(首圖來源:科技新報攝)