5G 手機及去美化效益,半導體供應鏈今年續受惠

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 29 日 10:00 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備 follow us in feedly


5G 手機、基地台和網通設備商機今年開始發酵,市場評估 5G 手機今年出貨可超過 2.5 億支,扮演關鍵角色的中國華為持續「去美化」,台灣半導體供應鏈今年可望持續受惠。

5G 智慧型手機滲透率可望在今年大幅提升,法人預估,今年 5G 手機占全球手機滲透率可到 15%,從頻譜規格來看,市場預期,5G 智慧型手機將以支援 Sub-6GHz 頻段為主。

展望今年 5G 手機換機潮,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師兼研究總監李建勳預估,今年 5G 手機出貨將達 2.6 億支、2021 年達 5.4 億支,隨著 5G 零組件規格升級,帶動半導體、射頻元件、散熱、電路板、被動元件、天線、記憶體產業成長。此外,中國市場 5G 用戶數可望成為世界第一。

亞系外資報告預期,今年全球 5G 智慧型手機出貨量將超過 2.5 億支,後年 2021 年將超過 5 億支,主要是 5G 品牌智慧型手機大廠競爭激烈,系統單晶片(SoC)大廠也將提前推出相關 5G 產品。

中國市場將是今年 5G 手機和網通設備的火車頭,華為(Huawei)積極布局 5G 基地台、通訊設備、高階智慧型手機及伺服器等應用,本土法人報告指出,今年中階和高階 5G 智慧型手機市場,可能由華為獨霸,主要是華為旗下海思(Hisilicon)具有獨立 5G 和相關系統單晶片(SoC)解決方案,且華為在中國市占率高,預估今年中國的 5G 採用率將是全球最高。

亞洲外資法人報告預期,今年華為 5G 智慧型手機占中國整體 5G 手機比重超過 50%;在伺服器部分,華為占中國整體伺服器市占率約 17% 到 19%,排名第 2。

產業人士指出,美中貿易戰前景混沌未明、美國對華為禁令動向仍不明朗,華為有意透過布建 5G 應用,擺脫關鍵半導體零組件對美國的依賴,趁勢打造自主供應鏈。

在華為布局 5G 半導體關鍵零組件從「去美化」到自主化的轉型過程中,台灣半導體廠商扮演關鍵角色,已是華為轉而仰賴的供應鏈來源,台廠有機會在美中貿易戰掌握難得商機。

首先,晶圓代工龍頭台積電持續受惠海思投產 7 奈米和 5 奈米先進晶圓製程。美系券商報告預期,華為對台積電投產的 5G 系統單晶片和特殊應用晶片(ASIC)訂單量可持續增加,推動台積電去年第四季 7 奈米製程稼動率滿載,今年台積電在 5G 相關業績比重可到 13%。

在封測部分,法人指出,日月光投控 5G 業務放量,在中國和美系手機晶片大廠封測比重較高,預估第一季 IC 封測和材料業績僅季減 5% 以內,力拚持平。另外,日月光投控第一季測試業務受惠 5G 測試時間拉長,表現可比業界平均水準佳。

在華為邁向 5G 應用過程中,基地台和手機晶片測試量持續增加,半導體晶圓需要更長更繁複的測試階段,市場預期京元電在中國的測試機台測試時間將會拉長,業績可望受惠。

京元電指出,今年 5G 應用對基地台、手機和其他網通設備晶片拉貨強勁,5G 貢獻持續發酵。法人預估,5G 應用今年在京元電整體業績占比百分點可望倍增,目標上看 3 成。

市場也傳出,華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈,例如台廠中華精測切入海思射頻元件測試,IC 測試板設計廠雍智切入華為 5G 行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈等。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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