蘋果 Touch ID 新專利,高通新一代超音波 FoD 技術蓄勢待發

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 04 日 7:30 | 分類 Apple , iOS , iPhone follow us in feedly


美國專利商標局近期授權蘋果一項新專利,名為「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric image data and related methods」,專利描述為蘋果將增加真實物理感壓效果,以提供擬真的物理回饋感。新專利認可後,顯示出蘋果要在 FoD 布局更進一步;另外,身為 IC 設計龍頭的高通在 2019 年 12 月發表新一代超音波 FoD 解決方案「3D Sonic Max」有諸多亮點,或將優化現行超音波 FoD 技術,提高廠商的採用意願。

蘋果 Touch ID 新專利,仍需搭配新技術才能做到

一向追求品牌領先的蘋果,最重視技術高階性、獨特性與安全,由 2019 年 12 月通過的專利顯示 FoD 布局的決心。目前 FoD 技術大宗分為光學與超音波,市面 Android 智慧手機多數使用光學指紋辨識,優點為成本低、技術成熟且供應商多,但僅能取得 2D 指紋辨識圖像。使用超音波指紋技術者有小米、三星,能取得 3D 指紋辨識圖像,優點為辨識率高、安全性強,較不受光線、濕手影響,但日前三星因兩款旗艦機 Galaxy S10、Note 10 保護貼不密合後,只要使用殘留在保護貼上的指紋印,任何人按壓指紋都可能解鎖遭議論。

鑑於超音波技術僅適用 OLED 顯示器,且晶片一多造成多點指紋辨識易發熱及手機過厚,還有如何擴大辨識範圍又不出現無法辨識的區段空間,都是目前各廠待解決的問題,因此高通致力於推出新一代超音波 FoD 技術,希望補強技術缺口。

高通推出新超音波 FoD 技術,蘋果有望合作

目前高階智慧型手機市場,以高通提供的超音波 FoD 技術為主流,並交由業成、歐菲光負責打造螢幕下指紋辨識模組。高通於 2019 年 12 月夏威夷峰會,推出最新第四代超音波 FoD 方案「3D Sonic Max」,辨識面積由 4×9mm 擴展至 20×930mm,辨識面積擴大為前代 17 倍,減少使用晶片降低無法辨識的區段,可辨識到完整指紋,安全性自然比前一代高;再者,硬體基於 TFT 打造,所以也具備低成本和小尺寸優勢,感應器本身厚度僅 0.15mm,不會占據太多機內空間,可解決散熱問題。

追求高品質、資安保護的蘋果,可基於高通推出的新技術,優化光學 FoD 技術,或可引起蘋果對超音波 FoD 的關注度,增加合作機會。

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)