根據了解蘋果（Apple）計畫內情的消息人士透露，《Fast Company》報導指出，蘋果打算內部自行設計 5G iPhone 的天線模組，因為它對高通（Qualcomm）設計的版本不滿意。
據傳蘋果公司對高通所提供之 QTM 525 5G 毫米波（Millimeter-wave，mmWave）天線模組的設計「有所顧慮」，因為它「不符合蘋果公司這款新手機所要求的時尚工業設計感」。原則上，高通仍將提供新 iPhone 使用的 5G 數據機晶片，但天線模組將由蘋果自行開發。
不論如何，蘋果正努力開發另一種能同時使用高通數據機並以高通天線充當備份元件的全新設計，如此一來，蘋果便有了可以轉換到能同時使用到高通兩項元件之 iPhone 版本的選項。但如果真的被迫這麼做的話，蘋果需要另外推出更厚一點的 iPhone 才行。
正如《Fast Company》指出的那樣，蘋果公司以前也曾遇到過內部自行設計天線的問題。例如，iPhone 4 便曾出現過天線設計瑕疵問題，亦即當使用者以擋住天線的方式持握 iPhone 時，會造成通話中斷及其他問題的出現。根據《Fast Company》的消息來源指出，蘋果最近的另一款天線設計「需要同類天線的兩倍功率才能產生相同的無線電信號強度」。
天線和數據模組的匹配問題
設計適用毫米波網路的 5G 天線，要比設計其他類型的天線更加困難，因為它們得發送和接收更高頻率的信號，這讓容錯的空間更小。不僅如此，5G 的效能表現也取決於天線的設計。
再就《Fast Company》報導文章的描述指出，2020 年新 iPhone 將採用「相位式陣列」（Phased Array）天線，該天線具備兩個可協作形成一束無線電信號的元件，但如果天線和數據機模組分別由不同公司製造的話就可能會導致問題出現。
在不需調動天線的情況下，可以電子控制波束的方向。根據消息來源指出，該數據機晶片和天線模組正緊密合作中，以便讓整個運作正常。但由不同的公司製作這兩個元件仍可能帶來一些不確定性，徒增整體設計的困難度。
據傳蘋果希望使用自己的天線，這既是出於設計上的考慮，也因為蘋果希望盡可能減少高通元件用在 iPhone上的比重。根據《Fast Company》消息來源指出，蘋果仍然覺得自己「在權利金上被高通耍了」。
有傳言指出，蘋果另外也在開發用於未來新 iPhone 上的自家數據機晶片，但因為這項技術還沒有完全準備好，所以在此之前，蘋果仍將依賴高通的 5G 數據機晶片。在英特爾（Intel）退出行動數據機晶片的開發市場之後，蘋果收購了英特爾的數據機晶片業務，這將加速蘋果開發自己的晶片技術。蘋果預計將在 2020 年發表多款支援 5G 功能的 iPhone，該機將配備能提供最高 7Gbps 下載速度、最大 3Gbps 上傳速度的高通 X55 5G 數據機晶片。
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