疫情推遲 5G 商機,台中日韓 PCB 廠超前部署

作者 | 發布日期 2020 年 04 月 22 日 16:50 | 分類 PCB , 網路 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


預計今年爆發的 5G 商機受到肺炎疫情影響而遞延,台、中、日、韓 PCB 業者仍各擁優勢,超前部署 5G 戰場,靜待疫情結束後的曙光,迎接爆發訂單。

台灣電路板協會(TPCA)發布報告指出,在缺少明星商品加持與匯率貶值影響,2019 年全球電路板產值為 683 億美元,較 2018 年 691 億美元微幅衰退 1.2%,衰退幅度有限,其中一個關鍵就是 5G 前期基礎建設,儘管 2020 年疫情波及全球 5G 商機,全球電路板產業前 4 強的台、中、日、韓仍各自在 5G 競局中拚搏。

其中,中資業者積極建構自主產業鏈,坐擁 5G 內需市場;日商掌握高階 5G 材料技術成為優勢;韓商具備國產品牌規模經濟切入 5G 戰場;台資電路板產業市占率站穩全球第一,且受惠台灣先進半導體與 PCB 高階技術。

台資電路板產業近年受同業競爭加劇,成長依舊持穩,2019 年以 31.4% 占有率站穩全球第一席位。在 5G 競局發展上,台灣具備先進半導體、PCB 高階技術製造優勢,如 5G 基礎建設中所需的晶片、ABF 載板、IC 載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵,材料廠商在 5G 材料多有著墨,如欣興、台燿、景碩等廠商近年在台投資計畫紛紛布局 5G 通訊高階與智慧製造新產能。

中資電路板廠商在 2018 年與 2019 年的全球市占率從 23% 成長到 26.5%,是 2019 年市占率唯一成長的族群,產值成長率達 13.9%,其中最大關鍵就是 5G 基地台拉抬相關電路板供應商的高度成長,而去年起美中貿易戰發起抵制華為行動,但以目前全球各國採用華為設備態度,華為在 5G 時代的市占率仍有成長空間。

除了華為,許多中國 5G 基礎設備多採用如深南、方正、博敏、深聯、崇達等中國電路板廠商產品,且中國在 5G 基礎設施供應鏈完整,逐步實現材料自給化,串起一條龍供應鏈,加上有國家政策當助力,讓中國 PCB 業者在 5G 競局如虎添翼。

日本電路板 2019 年海內外總產值為 118.2 億美元,在 2018 年與 2019 年的全球市占率從 19.1% 下滑到 17.3%,成為全球各國產值衰退最大族群,衰退達 10.4%,從日本電路板產業的產品布局來看,日本軟板公司為避免手機應用激烈競爭下,侵蝕公司獲利水準,採用去手機近汽車、機器人、生醫等新興應用策略,成效待觀察。

不過,由於日本在材料端厚實的商業競爭力,未來 5G 環境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色,以目前日本廠商在電路板 5G 材料布局看,是全球最完整並具競爭力的國家。

南韓電路板產業近年表現不算突出,但受惠於國產品牌加持,維持一定市占率,2019 年海內外產值 92.2 億美元,成長率負 4.8%,然而南韓電路板主要廠商之一的 LG Innotek 因著眼於 HDI 市場競爭愈趨激烈,決定 2020 年中正式退出 PCB 市場,SEMCO 也退出在中國 HDI 的生產,所遺留缺口是否能由其他韓廠全數承接有待觀察。

至於在 5G 競局的布局,三星在 5G 以毫米波 28GHz 為主要發展方向,藉此區隔中國華為 Sub 6G 布局;後續智慧型手機或是車載等 5G 應用將由南韓三星、LG、現代等品牌串連產業鏈進行團體戰,值得留意的是,南韓 5G 設備關鍵零組件幾乎掌握在日本廠商手中,日韓兩國之間貿易制裁發展,勢必將影響南韓發展 5G 建置。

(作者:江明晏;首圖來源:pixabay

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