ASML 新一代多光束檢測設備交付客戶,效率較傳統檢測提升 600%

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


半導體先進製程的檢測又有新進步!荷商半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)29 日宣布,已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測(MBI)系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作,透過 9 條電子束檢測掃描,可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比,eScan1000 因有 9 條電子束,將使作業速度提高多達 600%。

ASML 表示,新 MBI 系統包含一個電子光學系統,發射及控制多個檢測電子束,然後收集和處理反射後的電子束,並將電子束對電子束的干擾限制在 2% 以下,提供一致的成像品質。它還有高速平台以提高系統的整體執行速度,並有高速運算架構即時處理多個電子束檢測後的資訊。

ASML 表示,隨著每項新技術的製程技術不斷縮小,缺陷忍受度也變得越來越小,以至於無法透過傳統光學檢測發現許多關鍵性缺陷。透過 ASML 的 MBI 新型多電子光束檢測系統,能檢測到微小的缺陷,同時解決以前電子束檢測的執行速度限制,使其更適合大量製造環境。

ASML 還強調,目前第一個多電子束檢查系統已在本週交付客戶驗證。ASML 計畫為後代增加光束數量和提高光束解析度,以符合晶片製造商的產品路線圖要求。

(首圖來源:ASML)