半導體先進製程的檢測又有新進步！荷商半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）29 日宣布，已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測（MBI）系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作，透過 9 條電子束檢測掃描，可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比，eScan1000 因有 9 條電子束，將使作業速度提高多達 600%。
ASML 表示，新 MBI 系統包含一個電子光學系統，發射及控制多個檢測電子束，然後收集和處理反射後的電子束，並將電子束對電子束的干擾限制在 2% 以下，提供一致的成像品質。它還有高速平台以提高系統的整體執行速度，並有高速運算架構即時處理多個電子束檢測後的資訊。
ASML 表示，隨著每項新技術的製程技術不斷縮小，缺陷忍受度也變得越來越小，以至於無法透過傳統光學檢測發現許多關鍵性缺陷。透過 ASML 的 MBI 新型多電子光束檢測系統，能檢測到微小的缺陷，同時解決以前電子束檢測的執行速度限制，使其更適合大量製造環境。
ASML 還強調，目前第一個多電子束檢查系統已在本週交付客戶驗證。ASML 計畫為後代增加光束數量和提高光束解析度，以符合晶片製造商的產品路線圖要求。
（首圖來源：ASML）
