傳 SIA 籲美砸 370 億美元,鼓勵晶片商在美設廠

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 01 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


中國砸錢發展晶片,美方憂心忡忡。據傳美國半導體產業大力遊說,呼籲美國聯邦政府提撥 370 億美元,吸引企業在美國設廠和研發,以維持美國的科技領先。

華爾街日報 5 月 31 日報導,華爾街日報目擊的半導體產業協會(SIA)草案顯示,SIA 的提案規模達 370 億美元,包括政府出資 50 億美元打造新的半導體工廠,該廠由民間企業共同籌資營運。另外 150 億美元是各州的綜合補助款,提供誘因吸引業者設立新的半導體設施,剩餘的 170 億美元用於研發。

SIA 有此提案,是因中國等慷慨補助半導體業,外界憂慮美國會逐漸失去優勢。SIA 估計,中國晶圓產能占全球比重,2030 年將成長近兩倍至 28%;值得注意的是,此一估計值計入外國公司在中國設廠的產能。美國晶片商如英特爾和格芯(GlobalFoundries)雖是業界巨擘,但只有 12% 產能在美國國內生產,多數產能都移往亞洲、以色列、愛爾蘭等地。

SIA 總裁兼執行長 John Neuffer 說:「我們的計畫金額龐大,但是坐視將讓未來的(美國)經濟、國安、關鍵科技的領導地位,付出更高昂的代價」。川普當局成員如商務部長羅斯、國務卿蓬佩奧等都支持協助半導體業。儘管 SIA 未公開點名,一些業界和政府人士認為 SIA 提議的 50 億美元設廠資助,是要吸引英特爾在美興建新廠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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