日月光投控傳 8 月量產 AiP，切入 5G 版 iPhone 供應鏈

蘋果 5G 版 iPhone 有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計 8 月量產天線封裝（AiP）產品，可切入支援毫米波頻段的 5G 版 iPhone 供應鏈。

蘋果今年下半年 iPhone 新品進展備受矚目，市場預期蘋果可能會推出 5G 版 iPhone 新品。不過，法人指出，由於武漢肺炎（2019 新型冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情持續，5G 版 iPhone 的測試驗證時程均往後延，其中支援毫米波（mmWave）頻段的 5G 版 iPhone，可能 12 月才出貨問世。

中國法人報告預期，日月光投控持續布局 sub-6GHz 和毫米波頻段所需的天線模組封裝，預估 8 月開始量產 AiP 產品，透過供應天線封裝 AiP，日月光投控可望切入 5G 版 iPhone 新機供應鏈；預估每支毫米波 5G 版 iPhone，將搭配 3 個 AiP 設計。

法人預估，日月光投控今年天線封裝 AiP 的出貨量可達 4,500 萬至 5,000 萬個，將挹注日月光下半年營收動能。

報告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天線封裝和扇出型（Fan-out）天線封裝產品，分別與美系手機大廠和美系晶片設計大廠合作，其中 FO-AiP 技術使用 3 層重分布層（RDL），提升散熱及訊號性能表現，進一步壓縮模組大小。

觀察日月光投控旗下環旭電子，中國法人指出，環旭電子相關系統級封裝（SiP）產品，已經切入蘋果 iPhone 的 Wi-Fi 模組、指紋辨識模組及超寬頻（UWB）模組，還有切入 Apple Watch 供應鏈，預估有機會打進高階 AirPods Pro 供應鏈。

法人預估，日月光投控第 2 季業績可望季增 6%~9% 區間，其中 IC 封裝測試及材料業績可望季增 5%~6%，較去年同期成長約 15%；EMS 業績可望季成長 10% 以上，較去年同期成長 15% 左右，估第 2 季毛利率可到 17.5%~17.7%，單季獲利可逼近新台幣 50 億元，較去年同期成長八成以上。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）