打造半導體先進製程中心,經濟部拚關鍵材料國產化

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 02 日 14:01 | 分類 PCB , 晶圓 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


經濟部工業局 2 日在行政院會後記者會上說明,為因應貿易戰,台灣即將推動的半導體產業升級及智慧轉型政策。

行政院指出,台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球,產值以超過 2.7 兆元,居全球第2,未來政府也將積極發展,推動台灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」。

工業局表示,有三大投資方案,總投資將超過 1 兆,以吸引高階製造來台設廠,且因應貿易戰,需重整供應鏈,再加上 2.7 兆來鞏固台灣半導體產業的優勢。其中具體行動包括,加速導入 5G、AI 應用,帶動產業智慧化、數位轉型及創新應用。而且還會建立更加完備的半導體生態,扶植國內的材料及設備業。

工業局還強調,智慧化的主力將會放在 PCB、紡織、食品、扣件等傳產,以促進中小企業更好的轉型,發展智慧製造系統整合設計服務,推動供應鏈數位串流,例如目前東台與光陽合作建立的機車關鍵零組件彈性生產,少量產品也能接受,提高客製化能力。且還將集結 PCB 產業公協會,與系統應用者組成設備聯盟,形成 PCB 共通機聯網標準(PCBECI),並推向國際。

不僅如此,追求半導體先進製程的具體目標,除了材料及設備的在地化外,還包括了關鍵材料自主化、先進封裝國產化。亦即不僅是吸引外商前來投資,還要能做到國產化,例如前端光阻、研磨清洗液及後端的封裝材料、無機粉體等自主供應都已陸續在進行。

經濟部表示,目前已盤點業界需求,吸引特定設備商來台投資,並且將進一步補助人才資金,促成半導體設備國產的發展。引進外商研發中心在台扎根,且展開材料驗證平台的建置工作。總體而言,希望能提高台灣在全球半導體業的關鍵地位,

(首圖來源:行政院 YouTube

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