SEMI:Q2 全球矽晶圓出貨面積季增 8%、年增 6%

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 28 日 12:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)28 日公布旗下 Silicon Manufacturers Group(SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告,今年第二季全球矽晶圓出貨面積來到 3,152 百萬平方英吋(million square inch,MSI),較前一季 2,920 百萬平方英吋上升 8%,相比去年同期也成長了 6%。

(Source:SEMI

SEMI SMG 主席暨美國信越矽利光產品開發與應用工程副總監 Neil Weaver 表示,儘管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業,短期市場前景還不確定,但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長,今年上半年表現強勁,增長幅度略高於去年同期。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件,而矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋至 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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