中國積極提升晶片自製率,傳華為將跨足面板驅動 IC 市場

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:54 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


中美貿易戰愈演愈烈,為了不處處受制於美國,中國正加快腳步,積極提升半導體自製率,如今這項計畫,似乎也擴展至面板驅動 IC 上。有市場消息傳出,華為雖然受到新頒布的禁令打壓,但仍計劃成立新的面板驅動 IC 部門;另外,京東方創辦人王東升也創立一間半導體公司「奕斯偉(ESWIN)」,事業涵蓋晶片設計與解決方案、矽材料、先進封測三大領域,預計提供顯示、智慧連接、智慧物聯和智慧運算等四類晶片及解決方案。

中國微博用戶「長安數碼君」日前傳出一份號稱是華為內部文件的資料,指稱華為將成立新的部門,負責製造螢幕驅動晶片。內部文件部分內容指出,中國目前為螢幕生產、出口大國,但驅動晶片主要依賴進口,如京東方 2019 年的螢幕驅動晶片採購額超過 60 億人民幣,但中國自製的螢幕驅動晶片的比率卻不到 5%。

對此,有外媒認為,華為之所以會想投入螢幕驅動晶片發展,原因有二。首先,驅動 IC 的技術遠不及手機晶片,因此即便台積電無法代工,中國的代工廠(如中芯國際),也可以生產;第二,華為一直與京東方保持合作關係,採用京東方的 OLED 螢幕,華為一但自製驅動 IC 成功,也可以扶持京東方不用再依靠國外的驅動 IC,同時又可以實現國內一條龍的戰略性供應鏈。另外,還可以進一步提升中國半導體自製率,可謂一舉多得。

除了華為之外,京東方創辦人王東升也成立新的 IC 設計公司 ESWIN,除了同樣鎖定自製驅動 IC 外,也計劃製造智慧連接、智慧物聯和智慧運算等方面的晶片。

近期 ESWIN 才完成新一輪的融資,總金額超過 20 億人民幣,此筆資金預計將用於產品研發、IP 與流片支出,以及團隊擴充和人才招募等方面,致力完善全產品線布局,強化生態屬性,以持續提升核心競爭力。ESWIN 透露,目前多個應用於終端的產品已經量產,實現客戶端首發出貨;AI 加速晶片已完成流片,是首個基於 RISC-V 架構的通用運算加速晶片。

而面對中國積極提升晶片自製率,如今華為又計畫跨進驅動 IC 版圖,台廠供應鏈也自然而然面臨新的競爭壓力,如聯詠、敦泰與奇景等也已嚴陣以待,審慎的因應競爭激烈、變動快速的驅動 IC 市場。

(首圖來源:華為