2020 下半年 DDI 供貨吃緊,第四季價格恐持續上揚

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 08 日 14:00 | 分類 筆記型電腦 , 零組件 , 面板 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020 下半年起 DDI 供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著 IC 廠商對面板廠的 DDI 報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。

自新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情爆發後,IT 面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動,特別是筆記型電腦面板,因此對 DDI 需求也持續上升。然而近一年以來,新應用產品在 8 吋晶圓產能的比重持續增加,特別是 5G 相關的能源管理 IC 需求量,相較 4G 時代高出一至兩倍以上,逐漸排擠 DDI 產能,因此為避免產能受其他應用瓜分,漲價保量成為 DDI 廠商的重要手段。

中低階智慧型手機需求強勁,第三季 HD TDDI 供不應求

小尺寸面板使用的 TDDI IC 也在第三季面臨供貨吃緊的問題,主因是市場對中低階的 HD 機種需求大增,由於 HD 機種對成本的敏感度高,因此對 12 吋 80nm 節點需求強勁。然而部分晶圓代工廠試圖移轉 80nm 節點的產能至 55nm,導致 80nm 節點的 TDDI 供貨嚴重吃緊,連帶使 IC 價格水漲船高。

平板電腦用 TDDI 加入戰局,整體產能更吃緊

另一方面,今年平板電腦面板開始大量導入 TDDI In-Cell 架構,因此專屬平板電腦面板的 TDDI IC 需求也逐步提升,並分食部分 80nm 產能。由於平板電腦面板的 TDDI IC 單價優於手機面板,因此產能的排擠加劇手機面板的 TDDI IC 供貨吃緊態勢。

華為禁令將釋放產能空間,仍無法扭轉供給吃緊態勢

美國政府近期對華為再度擴大制裁,此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模,TrendForce 認為此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能,但面對 5G 需求持續增長的智慧型手機市場,即便因華為禁令所釋放的產能,仍難以補足 8 吋與 12 吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。

對大尺寸 DDI 而言,接受漲價以確保供貨無虞勢必將是 IC 廠商與面板廠短期的對應方式,另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的 DDI 從 8 吋 0.1x um 節點,轉往 12 吋 90nm 節點的可能性。反觀小尺寸 TDDI,在 12 吋 80nm 節點持續吃緊的狀態下,FHD TDDI 勢必會往 12 吋 55nm 移動;而 HD TDDI 也不排除在 80nm 拿不到足夠的產能下,必須開始轉往 12 吋 55nm 開發產品,以解決供給上的問題。

(首圖來源:shutterstock)