Tag Archives: DDI

面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板

據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..

DDI 漲幅週期峰值快到了,外資降評聯詠並將目標價降至 414 元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:39 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

面板驅動 IC(DDI)供應持續吃緊,價格也因此持續上漲。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley)近日指出,DDI 價格週期高峰即將到來,漲價的最後階段將會在 2021 年第三季;但隨著需求強度(智慧手機、電視等)的不確定性,加上 2022 年供需將更加平衡,使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險,預料 DDI 的平均銷售價格(ASP)或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等,降為劣於大盤(Underweight),且目標價將至 414 元;而頎邦則是給予中立(Equal-weight),但目標價下調至 71 元。

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面板 Q4 將供過於求?瑞信開第一槍調降友達評等

作者 |發布日期 2021 年 05 月 03 日 9:56 | 分類 公司治理 , 晶片 , 材料、設備

面板價格在第四季是否續漲有雜音。瑞士信貸出具最新報告指出,由於零組件短缺和重複下單(Double bookings)因素,面板價格在未來幾個月內仍會上漲。不過,面板漲勢預計將在第三季開始放緩,原因在於部分零組件短缺將緩解、電視面板需求出現變數,以及新產能開出等;預估面板在第四季可能出現供過於求情況。也因此,瑞士信貸開出「降評」第一槍,將友達評級從「優於大盤」降至「中立」。

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2020 下半年 DDI 供貨吃緊,第四季價格恐持續上揚

作者 |發布日期 2020 年 09 月 08 日 14:00 | 分類 筆記型電腦 , 零組件 , 面板

TrendForce 旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020 下半年起 DDI 供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著 IC 廠商對面板廠的 DDI 報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。 繼續閱讀..

2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

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