2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

TrendForce 研究協理范博毓指出,經過兩到三年的收斂後,目前大尺寸 DDI 主要集中在 8 吋晶圓廠 0.1x 微米節點生產。但近期許多新增的需求開始浮現,包括指紋辨識、電源管理 IC,以及低階的 CMOS Sensor 等,在利潤率較佳的狀況下,晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主,因而開始排擠原本的 DDI 供給。TrendForce 認為,雖然目前大尺寸面板市場因供過於求問題嚴重,加上步入淡季,整體需求較弱,但日後隨著面板廠產能調整到一個段落,加上電視面板價格逐漸落底,一旦客戶需求開始快速增溫,不排除 2020 年上半年大尺寸 DDI 可能將再次出現供應吃緊。

至於手機用的 TDDI,在 2018 年上半年曾經一度出現供應吃緊,為分散風險,IC 廠商開始將 TDDI 的生產從集中在 80 奈米節點,改為向不同晶圓廠的 55 奈米節點移轉。但 2019 年轉往 55 奈米的主要規格 HD Dual Gate 與 FHD MUX6 TDDI,各自因為產品驗證與產品實際效益的問題,導致客戶採用意願不高,大部分的產品仍是使用既有的 80 奈米 TDDI。

另一方面,在中國面板廠大規模量產後,OLED DDI 的需求開始快速增加,預估 2020 年將集中在 40 奈米與 28 奈米生產為主。而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下,在 28 奈米與 40 奈米擴大生產之際,可能導致 80 奈米的產能吃緊,進而影響 TDDI 的產出,預期可能會再次加速推動 IC 廠商將 TDDI 轉進到 55 奈米節點生產。

高刷新率手機滲透率持續提升,有助分散 TDDI 供貨風險

著眼於高傳輸的 5G 服務在不同區域開始營運,加上電競市場熱度不減,手機品牌客戶已把高刷新率(High Frame Rate,90Hz 以上)面板視為 2020 年手機規格差異化的重點。IC 廠商也在 55 奈米節點重新打造 90Hz / 120Hz 用的 TDDI IC,全力在 TFT-LCD 機種上推升新的需求。除了 TFT-LCD 機種之外,鎖定旗艦市場的 AMOLED 機種也積極在新產品布局上強調 90Hz 規格。

TrendForce 預期,整體而言,High Frame Rate 手機滲透率有機會在 2020 年突破 10%,甚至在未來幾年成為高階旗艦手機市場的標準規格,而在市場加速轉進的同時,也有助於 IC 廠商分散在 2020 年可能遇到的 TDDI 供貨風險。

(首圖來源:shutterstock)

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