Tag Archives: TDDI

市場減弱使聯詠步奇景光電調降營收腳步,外資下修目標價至 325 元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

美系外資最新報告指出,IC 設計大廠奇景光電下修第二季營收預期,反映市場因需求減少,面板廠商進一步削減訂單調整庫存,預期聯詠也將面臨相同情況,雖重申聯詠「中性」投資評等,但目標價由每股新台幣 370 元下修至 325 元。

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OLED 螢幕滲透率持續增加,外資看瑞鼎喊出 860 元目標價

作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 10:22 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

里昂證券(CLSA)近日出具報告,預估面板驅動 IC(DDIC)設計業者瑞鼎(Raydium)將受益於中國手機使用 OLED 螢幕的比例增加,預計瑞鼎在 OLED 的市占率將從 2021 年的 34% 成長至 2023 年的 47%。同時里昂也對瑞鼎從大型面板驅動 IC(LDDI)轉向 OLED 和車用觸控顯示晶片(TDDI)發展抱持樂觀態度,這也使瑞鼎的估值高於其他 DDIC 業者;因此給予 860 元目標價以及買進評級。

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奇景光電第三季營收與每股 EPS 均創高,第四季多元布局因應市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計廠奇景光電公布自結 2021 年第三季合併財報,營收金額為 4 億 2,090 萬美元(約台幣 116 億 9,900 萬元),較第二季 3 億 6,500 萬美元(約台幣 102 億 3,900 萬元),增加 15.2%,較 2020 年同期 2 億 3,990 萬美元(約台幣 70 億 6,800 萬元)增加 75.4%。第三季毛利率為 51.7%,較第二季 47.5% 增加 4.2 個百分點,較 2020 年同期 22.4% 增加 29.3 個百分點,營收符合法說會預估,毛利率及每股 EPS 均達法說會預估高標,營收、毛利率及每股 EPS 都續創單季歷史新高紀錄。

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大尺寸面板、Chromebook 拉貨力道減弱,3 晶片緊缺態勢趨緩

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 8:21 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

市場傳出雜音,面板價格持續走弱,加上大尺寸面板、Chromebook 與手機等終端應用傳出部分客戶拉貨力道減弱的跡象,原本需求旺的驅動 IC、電源管理 IC、觸控與驅動整合 IC(TDDI)這 3 大晶片,隨著下游廠商拉貨動能出現變化,相關晶片廠商營收恐受影響。           繼續閱讀..

TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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驅動晶片不畏雜音,第 3 季旺季可期待

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

儘管半導體下半年供需狀況出現雜音,像是印度、中國終端手機的銷售量下修及面板第 4 季漲勢停歇等疑慮,但目前驅動晶片廠商對於供需吃緊到年底的態度並未改變,且到第 3 季仍處於漲價循環,供給面短期仍難因應目前客戶需求。相關廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

外資力挺聯詠到 2021 年業績表現,目標價提升至每股 350 元

作者 |發布日期 2020 年 12 月 10 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

根據美系外資出具的最新研究報告表示,包括整合觸控暨驅動 IC (TDDI),以及大尺寸面板驅動 IC (LDDIC)的需求強勁情況下,IC 設計大廠聯詠不僅 2020 年第 4 季營運動能持續強勁,業績表現能有成長空間之外,也對 2021 年的狀況持續看好,因此給予聯詠 「買進」 的投資評等,目標價由當前的每股新台幣 335 元,調升到每股 350 元。

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2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

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