美禁令切斷半導體供貨,華為智慧型手機霸主夢碎

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 12 日 17:29 | 分類 國際貿易 , 手機 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


美國政府對華為禁令將在 15 日生效,直接衝擊晶圓代工及記憶體相關供應,華為手機的市場競爭力與市占率將直接受到影響,今年成為全球最大智慧型手機製造商的目標也隨之夢碎,最壞情況是退出手機市場。

美國政府在 5 月 15 日公布出口新規定,為防止廠商向中國華為(Huawei)出售採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的晶片,廠商如向華為供貨,須先取得美方許可證。這項禁令預計在美國時間 9 月 15 日生效。

另一方面,美國政府在 8 月 17 日更宣布,進一步收緊對華為限制,相關限制和許可範圍擴大到軟體工具和製造設備,以打擊華為取得商用晶片的管道。

美國禁令重擊華為 供應鏈勢必重組

美國對華為收緊禁令,放在美國倡議「重組供應鏈」的脈絡來看,更凸顯美國和中國在供應鏈共享價值觀的巨大差異。尤其在 COVID-19 疫情爆發後,美國發現過度依賴單一國家或供應商具有高度風險,因此採取「全政府」(whole-of-government)作法,希望與具共享價值的夥伴合作,因應供應鏈重組趨勢。

面對美國提倡「重組供應鏈」,法人分析,美國商務部對華為半導體晶片供應方面的政策壓力,一直在逐步加碼;華為除了尋找本土晶片供應商加強合作外,也利用旗下海思的晶片設計能力,希望提升晶片的自主化程度。

華為自主化加速 晶圓代工及記憶體是關鍵

以華為手機為例,主要核心晶片包括系統單晶片(SoC)、動態隨機存取記憶體(DRAM)、NAND型快閃記憶體、射頻晶片、CIS 影像感測、指紋辨識、Wi-Fi 晶片等。法人指出,目前來看,除了記憶體外,其他晶片本土化比重較高。

不過華為消費業務執行長余承東在 8 月上旬表示,9 月 15 日之後,華為自主研發的高階海思麒麟晶片將無法繼續生產,今年秋季上市的 Mate40 系列,將成最後一款搭載麒麟晶片的系列手機。

整體觀察華為供應鏈,高階手機和通訊設備用晶片,先進製程晶圓代工幾乎都在台積電(2330)投片,代工低階應用處理器和電源管理晶片的中芯國際(0981.HK)仍難望其項背。

在 DRAM 和 NAND 型快閃記憶體方面,華為仍以南韓三星(Samsung)和美國美光(Micron)供貨為主,但美光已經決定9月14日起停止供貨給華為,三星與 SK 海力士(SK Hynix)雖然已向美國申請許可、盼繼續供貨華為,但專家分析,南韓企業涉及華為產品,恐怕難以獲得美方批准出口;加上中國合肥長鑫儲存和長江儲存等仍無法取代,記憶體產品斷貨對華為將產生衝擊。

此外,現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)晶片仍由賽靈思(Xilinx)和英特爾(Intel)主導,中國紫光國微(002049.SZ)也無法替代供應。

分析華為禁令影響,天風國際證券分析師郭明錤指出,華為在手機市場的競爭力與市占率將受到負面影響,最好的情況是華為市占率降低,但最壞情境是華為可能退出手機市場,蘋果、Oppo、vivo 與小米等競爭對手長期可提升市占率。

從零組件供應趨勢來看,郭明錤指出,華為手機的零組件規格要求與單價較高,在中國手機市場的市占率移轉過程中,華為原來的供應商即使可取得其他品牌的訂單,但營收與獲利仍有下修風險。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)