晶片斷供後,業界估華為暫無 B 計畫、拚換道超車

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 15 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


證券時報報導,美國對華為晶片管制升級 15 日正式生效,台積電已停止為華為代工生產麒麟晶片,高通、三星及 SK 海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。從華為產業鏈獲得的消息顯示,華為目前沒有 B 計畫,主要還是尋求中國國產替代方案,至於後續華為可能從高階手機「降級」至汽車、OLED 螢幕驅動等,並搭配軟體、筆電、平板等產品「補洞」。

港媒明報報導,種種跡象顯示,華為正在將發展方向改為側重軟體;而硬體產品方面則減低對智慧手機的依賴,改為主攻對晶片性能要求較低的物聯網(IoT)產品。而在華為晶片斷供前夕,14 日華為消費者業務 CEO 余承東在其個人微博發布影片;在被問及 Mate 40 手機何時發表,他表示,「請大家再等一等,一切都會如期而至」。

由於在高階晶片方面,例如 7nm、5nm 晶片方面,中國企業依然無法媲美於台積電等大廠,因此華為高階手機不可避免的將受影響。余承東也曾表示,美國對華為晶片供應的禁令生效後,屆時麒麟旗艦晶片可能成為絕版。

針對晶片斷供,華為是否有 B 計畫,一直是各界關注重點,但 14 日據華為合作夥伴獲得的消息顯示,「針對晶片斷供,華為有沒有 B 計畫,從接觸華為高層的消息了解,暫時沒有,具體對策應該主要還是尋求中國國產替代方案。」不過,據熟悉華為產業鏈人士、半導體專家直言,華為晶片尋求中國國產替代之路也很難,一方面高階晶片存在技術瓶頸且難以繞開美國技術與設備限制,低階晶片可以用,但意味著華為將降級競爭。

另一方面,余承東所言深度紮根半導體行業,即打造完全自主可控的半導體產業鏈,也並非一蹴而就之事,需要較長時間,不是有錢就可以造出來的產業鏈。該人士認為,華為現在真的沒路了,高階方面確實做不了了,後續只能降級做汽車或 OLED 驅動等,以及發展發力筆記型電腦、平板等其他產品。今年 8 月曾有消息指出,在艱難時期,華為擬大力發展筆電、平板等業務,以應對美國晶片限制等。

值得一提的是,此次華為晶片斷供前夕,華為 2020 開發者大會上,華為宣布一批軟體新進展,包括鴻蒙 2.0 發布、HMS 新進展、EMUI11 發布,以及明年華為所有手機都將支援鴻蒙系統等,表明華為有意透過強化軟體、生態、系統等,補硬體受限制影響之傷,換道超車搶攻未來十年物聯網發展機遇。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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