2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑 作者 TechNews|發布日期 2025 年 05 月 13 日 14:37 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。 繼續閱讀..
中國封測布局與技術趨勢 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 02 月 10 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 2021 年全球疫情持續升溫，驅使相關原物料缺貨議題持續延燒，中國政府特別針對邊境管制與檢疫規範提出嚴格規範，加上因中美貿易戰衍生自主化生產、國產化設備及內循環經濟體等政策實施下，驅使中國前四大封測廠商營收亮眼表現。另外，進一步分析中國各大封測廠擴廠與併購情形，目前相關大廠併購情形已趨於穩定，多數廠商將其主力擴充於高階封測產能提升及廠房擴建等。 繼續閱讀..
2022 年封測市場展望 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經 | edit 隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..
終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元 作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。 繼續閱讀..
日月光投控計劃中國南京設立 IC 測試中心，搶攻當地半導體商機 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 11 月 29 日 10:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit 根據中國媒體報導，繼晶圓代工龍頭台積電於中國南京設置晶圓廠之後，全球最大半導體封裝測試廠商日月光投控也計劃將在中國南京設立 IC 測試中心，以搶攻當地半導體發展商機。 繼續閱讀..
