Tag Archives: 張虔生

日月光矽品合併案,雙方股東會正式通過

作者 |發布日期 2018 年 02 月 12 日 16:50 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

封測大廠日月光與矽品兩家公司,於 12 日分別在高雄及台中總部召開股東臨時會,雙雙通過股份轉換案,未來由新設之日月光投資控股取得雙方全部股份。根據雙方規劃,日月光及矽品兩家公司的股票及美國存託憑證(ADR)將暫訂 4 月 17 日為公司股票最後交易日,之後兩家公司同時下市,新的日月光投控預計於 4 月 30 日掛牌上市。

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日矽合併案,2018 年 2 月 12 日兩家公司將召開臨時股東會表決

作者 |發布日期 2017 年 12 月 20 日 18:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

就在日前國內半導體封測大廠日月光與矽品的合併案,在中國商務部有條件的放行後,20 日該案的進度再向前走一大步。就在雙方公司在舉行完董事會後決定,將在 2018 年的 2 月 12 日舉行臨時股東會,將兩家公司的合併案逕付股東大會表決。

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國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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吳田玉:日矽結合案努力在最短時間內完成

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 13:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日月光營運長吳田玉 28 日在股東會後面對媒體的詢問時表示,日月光與矽品的結合案,目前已得到台灣與美國審查單位通過,目前僅剩下中國商務部需要更長時間進行審查。因此,日月光持續與中國商務部密切溝通,期盼該結合案能在最短的時間內通過。

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日月光通過配發 1.4 元現金股利,下半年將逐季成長

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 11:51 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

半導體封測大廠日月光於 28 日召開一年一度股東會。會後,營運長吳田玉表示,對於 2017 年下半年的營運狀況表示樂觀,而且經逐季成長,這方面包括公司本身跟客戶都有信心。而日月光本次股東會中也通過,將配發每股現金 1.4 元股利的決議。

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中國商務部審查動作持續,日月光矽品合併案再重新遞件申請

作者 |發布日期 2017 年 06 月 06 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

國內半導體封測大廠日月光 6 日公告指出,該公司與矽品合組控股公司的結合案,由於中國商務部以需要更多時間進行審查,使得日月光針對商務部的要求,先撤回原先遞案,並同時重新送件申請立案,以等待商務部後續的審查。

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日月光、矽品合組控股公司案,再獲美國聯邦貿易委員會核准

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 20:09 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案,16 日再獲美國聯邦貿易委員的確認函,表示已經結束調查 2 家公司的合作案,而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意 2 家公司的結合,2 家公司也將可依照共同轉換股份協議與法令規定,進行雙方的結合動作。

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日月光連續 4 年認購綠電,累計達到 1,520 萬度的數量

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 18:30 |
分類 晶片 , 能源科技 , 處理器

半導體封測大廠日月光自 2014 年開始,連續 4 年認購綠電,2017 年持續認購 450 萬度電,綠電認購累計達 1,520 萬度,等同減少碳排放量達 8,025 公噸二氧化碳當量,相當於 20.6 座大安森林公園,也就是 66 萬 8 千多棵樹一年的碳吸收量。

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日月光子公司環旭 2017 年首季淨利大漲 240%,創單季歷史新高

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 18:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

日月光集團旗下在中國上市的電子設計製造大廠環旭電子, 28 日公告表示,2017 年第 1 季含合併環隆電氣追溯調整後,公司第 1 季達到營業收入達人民幣 64.7 億元,較 2016 年同期人民幣 49.02 億元的金額,增長 32% 的目標。而單季歸屬母公司所有者的淨利潤達到人民幣 2.86 億元,相較 2016 年同期的人民幣 0.84 億元也大漲 240%,創下上市以來單季最高淨利數字。

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攜手高通前進巴西設廠!日月光:將依法辦理相關公告

作者 |發布日期 2017 年 03 月 23 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

針對平面媒體報導,手機晶片龍頭高通(Qualcomm)將攜手封測大廠日月光合組國際隊,在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠一事。日月光半導體發出聲明表示,日月光半導體與美國高通公司及巴西政府等,於 2017 年 3 月 8 日簽署不具法律約束力的備忘錄(memorandum of understanding)巴西當地設立半導體廠一事,各方將對相關內容及本公司具體投資金額等事宜進行討論,並擬於達成共識後簽署正式合約,日月光將依法辦理相關公告。

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