Tag Archives: 晶圓廠

2017 年 IC 封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 14:25 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017 年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高 I/ O 數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球 IC 封測產值擺脫 2016 年微幅下滑狀況,2017 年產值年成長 2.2%,達 517.3 億美元,其中專業封測代工(OSAT)佔約整體產值的 52.5%。 繼續閱讀..

華邦電將進駐南科高雄園區,斥資 3,300 億元建新廠

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 9:45 |
分類 晶片 , 財經

華邦電董事長焦佑鈞昨日(9/25)與科技部長陳良基、高雄市長陳菊共同舉行記者會,宣布華邦電將進駐南科高雄園區,投資 3,300 億元設立 12 吋晶圓記憶體廠,預計於 2020 年量產,為高雄十多年來最大的單一投資案,預期所產生的產業群聚效應,將使高雄半導體產業趨完整。 繼續閱讀..

2017 年及 2018 年全球晶圓廠設備支出將續創新高

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 15:10 |
分類 市場動態 , 晶片 , 財經

SEMI(國際半導體產業協會)8 日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出 2017 年晶圓廠設備支出將超過 460 億美元,創下歷年新高,並預計 2018 年支出金額將達 500 億美元,突破 2017 年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望連從 2016 年至 2018 年呈現連續 3 年的成長趨勢,且為 1990 年代中期以來首見。

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紫光續擴張!趙偉國喊今年再砸 460 億美元,成都、南京建晶圓廠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 11 日 11:56 |
分類 晶片

中國紫光集團近年來擴張頻頻,談併購、挖人才、建廠擴產能沒在手軟,紫光偕旗下長江存儲興建的國家記憶體基地 240 億美元投資案才在日前動工,現在紫光董事長趙偉國又宣布,未來一年將再砸 460 億在中國成都、南京各建一座晶圓廠。 繼續閱讀..

中國晶圓廠大躍進!未來四年將現 26 座新廠,成半導體設備支出第三大國

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 18:24 |
分類 晶片 , 零組件

中國發展半導體產業積極,近期產能大開、擴廠消息頻繁,先前國際半導體協會(SEMI)預估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國,今 14 日 SEMI 再發布最新報告,預測至  2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠,而中國就將佔 26 座,半導體設備市場也有望迎來大好年。 繼續閱讀..

高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 |
分類 手機 , 晶片 , 汽車科技

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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【圖表看時事】中國 12 吋晶圓廠開不停,產能、發展總整理

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 12:00 |
分類 晶片

從國際大廠英特爾、三星到台灣的聯電、力晶和台積電,半導體廠商在中國投資、設廠的消息頻頻躍上新聞版面,先前國際半導體協會(SEMI)的數據更顯示,2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有 19 座,其中高達 10 座都將落腳中國,產能主力的 12 吋晶圓廠近期動土、宣布計畫的消息更是不斷,目前到底建了幾座,幾座正在興建、產能何時開出?科技新報帶你一次掌握! 繼續閱讀..

台積擴廠環評 3 度卡關 中科:有信心於農曆年前通過

作者 |發布日期 2015 年 01 月 22 日 10:15 |
分類 晶片 , 財經

台積電總投資額達 5,000 億元的中科 18 吋晶圓廠擴廠計畫,於昨(21)日第三度召開環評大會,結果再度闖關失敗。昨日擔任會議主席的環保署長魏國彥裁示,針對環團所提出的十多項健康風險相關問題,中科管理局須補齊資料並回覆後,再行召開環評大會審查,意即宣告再度闖關失敗。 繼續閱讀..

前端晶圓廠投資熱!SEMI:明年上看 420 億美元、創新高

作者 |發布日期 2014 年 09 月 10 日 15:48 |
分類 晶片

國際半導體設備材料協會(SEMI)9 日發布最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,2015 年全球前端(Front End)晶圓製造設備的資本支出有望年增 20% 至 420 億美元、創下歷史新高,超越前次在 2007 年、2011 年分別寫下的 390 億美元、400 億美元歷史紀錄。展望 2014 年,SEMI 預估全球前端晶圓製造設備的資本支出將年增 21% 至 349 億美元。 繼續閱讀..