Tag Archives: 晶圓

聯電擬收購和艦持股至 100%;通過近 90 億元資本預算案

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:50 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工廠聯電表示,為達成循序購併和艦科技的目標,以拓展海外市場、加速業務成長,提供未來營運成長動力,公司董事會 14 日決議,擬繼續以現金為對價購買和艦科技控股公司 Best Elite International Limited 流通在外 8.92% 的股權案,預計收購完成後,聯電將百分之百持有和艦科技。 繼續閱讀..

環球晶收購 SunEdison 案獲 SunEdison 股東通過並核准

作者 |發布日期 2016 年 11 月 08 日 10:05 |
分類 太陽能 , 晶片 , 零組件

環球晶圓與 SunEdison Semiconductor Limited 7 日宣布,於 SunEdison Semiconductor 股東會中,環球晶依新加坡法合意收購(scheme of arrangement)規定收購 SunEdison Semiconductor 一案獲得 SunEdison Semiconductor 股東通過並核准。超過 95% 投票支持通過並核准此合意收購案。 繼續閱讀..

指紋辨識需求看好,世界先進 8 吋晶圓廠接單料受惠

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 11:20 |
分類 即時新聞 , 手機 , 晶片

世界先進 3 日舉行法說,公司指出,未來相對看好指紋辨識和車用電源管理 IC 的市場成長動能,明(2017)年 8 吋晶圓廠接單可望因此顯著受惠。法人則預期,在聯發科旗下匯頂指紋辨識晶片訂單挹注,加上恩智浦、英飛凌兩大客戶車用電源管理 IC 投片量大幅增加之下,世界先進明年產出規模應有機會大幅躍升。 繼續閱讀..

2017 年中國半導體加速整併,建構虛擬 IDM 產業生態

作者 |發布日期 2016 年 10 月 27 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球半導體產業已走向強強聯合模式,未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示,預計 2017 年中國半導體產業在製造、設計、封測三大領域以虛擬 IDM(整合元件製造)模式進行整合的態勢將更為明顯,在設備方面,中國設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。 繼續閱讀..

SEMI:2016、2017 與 2018 年全球晶圓出貨量將持續上揚

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 11:45 |
分類 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示,2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋(million square inches,MSI),2017 年為 10,642 百萬平方英吋,而 2018 則為 10,897 百萬平方英吋(見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄,2017 年及 2018 預計也將持續攀上新高。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米傳 2017 年 4 月可接單

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 9:05 |
分類 晶片 , 零組件

台積電 7 奈米晶圓製程進度飛快,繼先前傳出要在 2018 年第一季放量生產 7 奈米晶片,比英特爾(Intel Corp.)足足快 3 年之後,最新消息顯示,台積電內部預估,7 奈米最快明(2017)年 4 月就可開始接受客戶下單。 繼續閱讀..

中國半導體設備產業正經歷「四大挑戰」

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 7:33 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

中國國內已經形成完備的半導體設備產業,在封測和 LED 設備領域,中國產替代化比例逐漸升高;但在技術要求苛刻的晶圓製造領域,目前還主要依賴進口設備。高階製造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配,2015 年中國半導體設備市場需求約 49 億美元,佔全球市場 14%,而 2015 年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為 38 億人民幣,佔全球半導體設備市場份額不足 2%,基本處於可忽略的境地,國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業也正經歷著「四大挑戰」。 繼續閱讀..

英飛凌馬來西亞建新廠,推進實施「工業 4.0」

作者 |發布日期 2016 年 05 月 17 日 18:30 |
分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

在馬來西亞居林,英飛凌科技股份公司建成了具備自動化與智慧化特色的第二晶圓廠,這是一個「工業 4.0」示範專案。馬來西亞國際貿易與工業部部長 Mustapa Mohamed 和英飛凌首席執行長 Reinhard Ploss 博士出席了新廠的開業慶典。新廠做為半導體晶圓加工中心,將兼具生產和研發功能,產品專注於汽車電子。英飛凌將助力提升汽車的性能和安全性,同時減少碳排放。   繼續閱讀..