Tag Archives: 晶圓

中芯國際 2019 年在政府資金介入下獲利 2.35 億美元,創 3 年來新高

作者 |發布日期 2020 年 04 月 01 日 16:30 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

中國最大晶圓代工廠中芯國際 3 月 31 日發布 2019 年財報。根據財報顯示,2019 年中芯國際的營收為 31.16 億美元,較 2018 年的 33.6 億美元下滑 7.2%,毛利率 20.6%,較 2018年的 22.2% 下滑 1.6 個百分點,為 5 年來新低。淨利為 2.35 億美元,為 2017 年以來的新高。但是,在扣除中國政府資金補助金額 2.93 億美元之後,呈現的是虧損狀態。而受到 2019 年財報發表的影響,中芯國際 4 月 1 日股價開盤一度最低來到每股 12 港元的價位,下跌 0.2 港元,跌幅近 1.5%。

繼續閱讀..

武漢肺炎疫情導致 3 大關鍵因素衝擊,ASML 下修 2020 年首季財測

作者 |發布日期 2020 年 03 月 31 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

就在武漢肺炎疫情衝擊全球經濟的當下,全球許多大型科技公司紛紛調降財測。而日前已經發布過 2019 年第 1 季財測數字的台積電重要供應商──光刻機大廠艾司摩爾(ASML)表示,雖然 2020 年的整體需求並沒有減少,而且武漢肺炎疫情對 ASML 的產能影響有限。但是,在 3 大因素的干擾下,ASML 還是必須下修 2020 年第 1 季的財務預測。

繼續閱讀..

紫光集團恐爆公司債違約,公司債折價來到新低價位

作者 |發布日期 2020 年 03 月 31 日 11:30 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

就在武漢肺炎疫情衝擊下,中國工業生產受到影響,也使得總體經濟受到波及。受此衝擊下,中國大學旗下企業深陷債務危機。其中,北京清華大學實際控制的紫光集團,在 2020 年預計將有上百億債務集中到期。但在當前帳面資金不足的情況下,市場投資人擔心發生違約的情況,這使得其發行以美元計息的公司債券重挫,近期跌幅甚至超過 2019 年年終前的低點水位。

繼續閱讀..

晶圓生產集中化,過去 10 年全球關閉百座晶圓廠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 31 日 10:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

在半導體產業越來越專精,使得多數半導體企業開始走向製造外包(fab-lite)或無晶圓(less fab)業務模式之後,晶圓製造開始進一步集中化,加上越來越多產品採用新製程的情況下,因此造成舊產能的晶圓廠一直遭到關閉。根據市場調查及研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,在 2009 到 2019 的 10 年中,全球總計已經關閉了 100 座晶圓廠。

繼續閱讀..

手機出貨量不如預期,台積電遭外資降評至中立,目標價 289 元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 30 日 11:50 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

受到武漢肺炎疫情影響,在智慧型手機市場需求量下滑,導致對於手機晶片需求減少的情況下,外資預期晶圓代工龍頭台積電在受此影響,將使得整體營運將不如預期。因此,將台積電評等調降至 「中立」,這是近期台積電受到的首次降評,目標價則是來到每股新台幣 287 元。受到利空消息的影響,台積電 30 日股價一度最低來到每股 262.5 元的價位,下跌 10.5 元。

繼續閱讀..

台積電 5 奈米量產 A14 處理器不會延後,但新 iPhone 仍可能延遲發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 15:30 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據國外科技網站《AppleInsider》的報導指出,近期市場上傳聞透過台積電 5 奈米製程所生產的蘋果新款 A14 處理器將會有延後生產的情況。對此,美系外資在最新投資報告中指出,蘋果已經許可了台積電 5 奈米製程 A14 處理器的最終設計,並且很快開始生產。

繼續閱讀..

武漢肺炎衝擊 iPhone 需求,外資估蘋果砍台積電 5 奈米訂單量

作者 |發布日期 2020 年 03 月 25 日 12:45 |
分類 Apple , iPhone , 手機

在武漢肺炎疫情期間,台股當中被當成外資提款機的晶圓代工龍頭台積電,當前又有負面消息傳出。根據美系外資的最新研究指出,在當前疫情衝擊市場的情況下,大客戶蘋果開始下修準備搭載在秋天發表 iPhone 新機上,採台積電 5 奈米製程的 A14 處理器生產訂單,這將使得台積電第 3 季將僅季成長 7%,遠低過去 15%-20% 的旺季水準。不過,台積電 25 日股價在大盤大漲的帶動下,盤中仍舊一度大漲 12.5 元,來到每股新台幣 280 元的價位。

繼續閱讀..

聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

繼續閱讀..

新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 |
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

繼續閱讀..

美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

繼續閱讀..

武漢肺炎疫情衝擊,2020 年三星晶圓製造論壇無限期延期

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 12:40 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據南韓媒體表示,南韓三星旗下的半導體晶片製造部門──三星晶圓製造(Samsung Foundry)宣布,因為武漢肺炎疫情的爆發,該公司將無限期延後最初計劃於 2020 年 5 月 20 日在美國加州矽谷舉行的 2020 年三星晶圓製造論壇 (Samsung Foundry Forum 2020)。

繼續閱讀..