Tag Archives: 晶圓

英特爾委外台積電代工處理器將自 3 奈米製程開始

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 14:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

據國外媒體報導,因 7 奈米製程延後推出,考慮增加委外代工,由其他晶圓代工廠生產處理器的英特爾(Intel)已將 2021 年為數 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單交給台積電,採用 6 奈米製程生產。現在英特爾委外晶圓代工業務又有新進展,除了 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單,接下來台積電 3 奈米製程也會代工生產英特爾產品。

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格羅方德新款 22FDX+ 平台攜手戴樂格半導體搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 物聯網

晶圓代工大廠格羅方德(Globalfoundries,GF)日前在全球技術論壇(GTC)上針對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗發表的需求,發表 22FDX+ 平台解決方案,預計該款次世代 FDXTM 平台將滿足這類需求。並聯戴樂格半導體(Dialog Semiconductor) 搶攻高效能,低功耗產品市場。

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台積電 5 奈米單片晶圓成本曝光,較 7 奈米近翻倍成長

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前蘋果的 A14 處理器是市場上唯一已公布的 5 奈米製程所生產的處理器,藉由台積電的 5 奈米製程來打造,在晶片中塞入了驚人的 118 億個電晶體,提供強大的運作效能以及優秀的功耗狀態。只是,當前要生產一片 5 奈米製程的處理器並不便宜,除了 IC 設計公司本身的設計費用之外,還有的就是台積電的代工生產費用。

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美國將下手制裁中芯國際,中國媒體數點質疑美國商務部文件

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近期國際間半導體產業最大的消息,即是美國準備對中國最大半導體晶圓代工廠中芯國際下手制裁,不但造成中芯國際客戶、供應鏈、競爭對手,甚至全球半導體產業波動,還使各國政府都以此事觀察美中兩國的互動。不過美國商務部即將制裁中芯國際一事,中國媒體不約而同提出幾項問題,質疑消息的正確性。

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家登:第 4 季將優於第 3 季,2021 年切入航太市場預計為營收增溫

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

光罩盒製造廠商家登 24 日表示,目前因為在與大客戶議價的的階段,因此整體 EUV 產品的出貨狀況暫緩。預計 9 月底之前議價完成後,將能進一步帶動整體的營收。董事長邱銘乾表示,目前預計 2020 年第 4 季將會比第 3 季表現好,2021 年除了 EUV 產品進入爆發期,已取得航空認證的家登也會開始進入航太產業的供應鏈,預計自 2021 下半年開始挹注,使 2021 年業績將會「非常好」。

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因應半導體先進製程對材料需求,默克未來 5 年持續投資台灣

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 21:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克(MERCK)24 日表示,由於 5G 及人工智慧的市場需求大增,使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下,各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求,已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發,還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外,由於台灣是全世界最大的半導體材料市場,使得默克也將持續進行台灣的投資,未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。

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雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。

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華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬,高階手機將更快面臨瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

受到美國加強制裁的情況下,9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態,這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機,只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息,台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出,華為收到的數量其實少於這個數字。

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魏哲家:技術領先、卓越製造以及客戶信任為台積電持續成長優勢

作者 |發布日期 2020 年 09 月 17 日 23:40 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓

台積電總裁魏哲家表示,雖然當前的武漢肺炎(新冠肺炎,COVID-19)疫情為人類的生活帶來改變。但是,在這樣的改變中卻帶來機會,而企業如能在這其中藉由不斷的創新,就能夠掌握相關的商機。就像是台積電在當初創造了過去都沒有人建立的專業晶圓製造服務,為全球的半導體業界帶來了改變,這也帶動了全世界的半導體產業的發展,這樣也造就了台積電本身的成長。

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