Tag Archives: 晶圓

一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係

作者 |發布日期 2017 年 05 月 01 日 12:00 |
分類 晶片 , 零組件

編按:【寫點科普,請給指教】是一個針對各產業現況進行科普的寫作計畫, 期望用清楚整理過的資訊、簡潔的語言,向大家推廣有趣的新知, 同時也能讓非業內人士快速瞭解不同

此篇是「晶圓代工」系列文與「IC 設計」系列文的銜接, 讓讀者能快速 Pick Up 半導體產業鏈,與各廠商的競合關係。

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鈦昇迎先進封裝帶動雷射切割需求大升,市佔率看增

作者 |發布日期 2017 年 03 月 30 日 10:30 |
分類 財經

設備廠商鈦昇去年因產品處於研發過度期導致虧損,今年谷底已過,且在先進封裝帶動雷射切割機台需求大增,鈦昇具有技術、價格、在地供應具競爭優勢,市佔率可望提升,去年產品已獲 Intel 驗證且小量出貨,今年最快第二季供台積電,今年接單正面看待,將進入研發投資的回收期。 繼續閱讀..

中國半導體新廠將陸續於 2018 年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年

作者 |發布日期 2017 年 03 月 22 日 14:40 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急,近兩年中國引進 IC 產業人才的力道越來越大,人才挖角已成為產業發展過程中的熱點,且因多數新建廠的投片計畫集中在 2018 年下半年,預估 2017 年人才挖角將更趨白熱化,是人才爭奪戰的關鍵年。 繼續閱讀..

聯電擬收購和艦持股至 100%;通過近 90 億元資本預算案

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:50 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工廠聯電表示,為達成循序購併和艦科技的目標,以拓展海外市場、加速業務成長,提供未來營運成長動力,公司董事會 14 日決議,擬繼續以現金為對價購買和艦科技控股公司 Best Elite International Limited 流通在外 8.92% 的股權案,預計收購完成後,聯電將百分之百持有和艦科技。 繼續閱讀..

環球晶收購 SunEdison 案獲 SunEdison 股東通過並核准

作者 |發布日期 2016 年 11 月 08 日 10:05 |
分類 太陽能 , 晶片 , 零組件

環球晶圓與 SunEdison Semiconductor Limited 7 日宣布,於 SunEdison Semiconductor 股東會中,環球晶依新加坡法合意收購(scheme of arrangement)規定收購 SunEdison Semiconductor 一案獲得 SunEdison Semiconductor 股東通過並核准。超過 95% 投票支持通過並核准此合意收購案。 繼續閱讀..