Tag Archives: 聯發科

聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會（Space Summit 2026）與新加坡航空展（Singapore Airshow 2026）盛大登場，全球航太與通訊巨頭齊聚獅城，宣布了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中，台灣 IC 設計大廠聯發科技（MediaTek）與歐洲航太巨擘空中巴士（Airbus）等四方正式簽署合作備忘錄（MoU），宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術（NTN）的發展。

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三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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從邊緣到雲端有更多合作，先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

聯發科總經理暨營運長陳冠州揭示了聯發科在雲端運算（Cloud Computing）、邊緣裝置（Edge Devices）及次世代傳輸技術上的戰略布局。他預測，在 AI 強勁需求的帶動下，全球半導體產值可望在 2029 年至 2030 年間突破一兆美元大關。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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