Tag Archives: 12吋廠

聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可,將於 10/1 完成合併

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

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華邦電希望新廠落腳台灣高雄路竹,第 3 季底作最後決定

作者 |發布日期 2017 年 06 月 13 日 16:10 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

在 13 日華邦電的股東會上,股東們最關心的依舊是華邦電的新建廠問題。董事長焦佑鈞表示,當前產能不足的情況已經被客戶追著跑,再加上因應 2020 年後的營運成長需求,新建廠已經是勢在必行的計畫。不過,對於新廠目前還沒有開始進行規劃。在考量交通及廠間的調度等因素下,未來仍以落腳台灣為優先。但是,新加坡給不錯條件的情況下,將作為備案。目前已經查看過南科路竹基地的土地,希望可以取得 25 公頃規模來建廠,預計在 6 月底向經濟部補件遞交計畫書之後,最晚第 3 季底前決定。

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台積電今年將徵才 3 到 4 千人,占總員工數 7% 到 9% !

作者 |發布日期 2016 年 04 月 22 日 13:30 |
分類 晶片 , 零組件

根據《日本經濟新聞》的報導,台積電日前宣布 2016 年的招聘計畫為 3,000 到 4,000 人,以應對新興市場的智慧手機需求擴大。相對於競爭對手的美國半導體巨人英特爾(Intel)才剛剛在 19 日宣布,將在全球範圍內裁員 1.2 萬人的情況,半導體產業間的不同處境愈發明顯。

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聯電廈門 12 吋廠預計年底投產,月產能 6,000 片(更新)

作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 18:35 |
分類 晶片 , 零組件

在台積電積極搶進中國市場,並且於上個月正式與南京市簽約興建首座 12 吋廠之後,台灣業者在中國的晶圓廠今年可說是全體動員了起來。中媒指出,領先台積電在廈門設立合資 12 吋廠的聯電,也將在 2016 年底正式投產,估計年產能將可達到 72,000 片。

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台積電今年將大舉徵才 碩士畢業生年薪破百萬!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 10:19 |
分類 人力資源 , 晶片 , 財經

即將前進中國南京設立 12 吋晶圓廠的晶圓代工廠台積電,為了應付新的業務所需,2016 年預計將新增 3,000 到 4,000 名的員工。其中,以具備工程背景的人才需求最為殷切。據了解,台積電不惜砸下重金徵才,若加上分紅與每年加薪的福利,平均計算新進工程師的月薪可達到新台幣 12 萬元,年薪超過 140 萬元,條件十分誘人。

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聯電將在中國設第一座台資 12 吋晶圓廠,與廈門合資總額達 62 億美元

作者 |發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:24 |
分類 晶片

聯電(UMC)於今日 10 月 9 日正式對外發出公開訊息,已向主管機申請將赴廈門建 12 吋晶圓廠,總金額將達 13.5 億美元,也就是約 410 億元新台幣。雖然聯電擁有蘇州和艦科技 86.88% 股權,但一開始非透過聯電名義建廠,而是以合作交易的方式併入,也就是說廈門廠將除了是聯電在中國首個自建晶圓廠外,也是首個台資晶圓廠,也顯示中國半導體市場將逐步白熱化。 繼續閱讀..