Tag Archives: 2014 Q4

2014 Q4 台灣 IC 產業產值,較去年同期成長 20%

作者 |發布日期 2015 年 02 月 10 日 16:50 |
分類 市場動態 , 財經 , 零組件

根據 WSTS 統計,2014 年 Q4 全球半導體市場銷售值達 874 億美元,較上季(14Q3)衰退 0.4%,較去年同期(13Q4)成長 9.3%;銷售量達 1,948 億顆,較上季(14Q3)衰退 3.3%,較去年同期(13Q4)成長 8.2%;ASP 為 0.449 美元,較上季(14Q3)成長 3.0%,較去年同期(13Q4)成長 1.1%。

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恩智浦 2014 年總營收,較去年成長 17%

作者 |發布日期 2015 年 02 月 10 日 16:20 |
分類 市場動態 , 財經

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)公布 2014 年第四季及全年度(截至 2014 年 12 月 31 日)財務績效報表。公司第四季總營收為 15.4 億美元,與 2013 年第四季相較年增長近 19%,與 2014 第三季相較增長 1.5%。2014 年總營收為 56.5 億美元,與 2013 年總營收相較增長 17%,與半導體產業整體表現相比,成長高出兩倍。 繼續閱讀..

Q4 財報公布,LINE 營收持續成長

作者 |發布日期 2015 年 01 月 29 日 13:00 |
分類 app , 財經

行動通訊軟體《LINE》App 在日本、台灣等亞洲地區普及,所屬的 LINE Corporation 在 29 日公布其第四季和全年財報,業績持續成長,該季營收 261 億日圓、全年營收 863 億日圓,月活躍用戶數則有 1.81 億。

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覆晶、凸塊晶圓帶旺,矽品單月營收衝 80 億

作者 |發布日期 2015 年 01 月 29 日 11:14 |
分類 即時新聞 , 晶片 , 財經

矽品精密 28 日召開法人說明會,矽品董事長林文伯表示,希望未來幾個月內,矽品單月營收可以衝到 80 億元。展望今年,今年大部分營收成長來自覆晶封裝(Flip Chip)和凸塊晶圓(Bumping)兩大產品,今年成長動能看好通訊類和智慧型手機應用。 繼續閱讀..