Tag Archives: TSMC

Mentor、AMD、微軟 Azure 和台積電攜手合作,在 AMD EPYC 處理器上以 10 小時內完成 7 奈米晶片實體驗證

作者 |發布日期 2019 年 06 月 04 日 16:19 |
分類 奈米 , 尖端科技 , 市場動態

近期,AMD 的工程師透過使用台積電認證的 Mentor(明導國際)Calibre™ nmDRC 工具,在約 10 小時內完成了其最大型 7 奈米晶片設計──Radeon Instinct™ Vega20──的實體驗證;此工具是在採用了由 AMD EPYC™ 處理器驅動的 HB 系列虛擬主機的微軟 Azure 雲端平台上執行。

繼續閱讀..

強化台積電門禁安全!NEC 人臉辨識技術降低廠商身分誤判可能

作者 |發布日期 2019 年 06 月 03 日 20:52 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 生物科技

過去凡是進入台積電廠區的外部協力廠商,都須經由接待人員判別身分,但程序耗時也易有誤判風險。現在台積電已採用 ICT 大廠 NEC 台灣的人臉辨識勤務管理系統,能在加強判別與核實外部協力廠商身分的同時,提升入廠效率與安全。

繼續閱讀..

蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲,卻仍殘留 2 項技術難題

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 18:50 |
分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)提案的 FOWLP 全面改良,確立了名為 in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。

繼續閱讀..