iPad Air 2 模型照曝光！傳實體按鍵減少、機身更薄

蘋果（Apple）次世代智慧型手機「iPhone 6」雖然是謠言聚焦所在，但隨著時序進入 7 月、次代平板電腦「iPad Air 2」的相關規格也開始逐漸曝光。

G 4 Games、Cult of Mac 等多家外媒 4 日報導，日本網站 ASCII Plus 貼出一系列 iPad Air 2 的模型照，當中可看出蘋果這款平板規格與前一代最大的不同就是機身薄了約 1 mm(公釐)、搭載「Touch ID」指紋辨識感測器，且音量鍵是凹陷的、不像前一代是凸出來的。

▲ 新一代的 iPad Air 2 的機身比 iPad Air 還要再薄上 1mm 左。

▲ 音量鍵與上一代相比，以凹槽容納減少凸出機身的高度

除此之外，iPad Air 2 的螢幕尺寸、解析度都與前代相同，但具備 800 萬畫素後端相機鏡頭、優於前代的 500 萬畫素。

▲ 相機與按鍵的位置有所變動，卻少了螢幕鎖定（兼可做為靜音）的按鍵

這款 iPad Air 2 模型卻漏掉了蘋果每樣產品都會有的鎖屏按鍵，讓人懷疑其真實性。不過，謠言顯示，蘋果希望盡量減少 iPad Air 2 上的按鍵，預料會讓用戶透過通知中心取得替代功能。

9to5Mac 曾於 6 月 11 日引述南韓媒體ETNews報導，iPad Air 2 已開始在6月開始投產，螢幕零件則會在 6 月中旬開始製造，處理器、數位相機感測器等零組件則預定 7 月進入量產階段。根據報導，iPad Air 2、最新一代的 iPad Mini 都可望在今(2014)年秋季亮相，但是尺寸更大的「Pro」機種仍無法確認發表的時間點。

台積電傳出已開始為蘋果次世代智慧型手機、平板電腦製造指紋感測器，與iPad將會具備指紋辨識功能的傳言相符。

9to5Mac 5 月 7 日引述中國大陸網站「元器件交易網」報導，來自台灣業內的消息顯示，台積電 4 月中旬已經開始為 iPhone 6、iPad Air 2 以及第三代 iPad mini 提供指紋感測器元件，後端服務則外包給精材科技、蘇州晶方半導體兩家廠商。

據大陸知情人士指出，蘇州晶方半導體已將首批產品交付台積電。此前蘋果已經和台積電達成協定，由後者繼續使用 8 吋晶圓廠為下一代 iPhone 製造指紋感測器，而不是 12 吋晶圓廠。

（MoneyDJ 新聞 郭妍希 報導識庫）

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