IBM 投資 30 億美元研發碳晶片

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 10 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


2014 年 7 月 9 日 IBM 公司宣布將在未來 5 年內投資 30 億美元,用於新材料晶片的研發,提高晶片的性能、提升晶片效率,提振 IBM 的硬體業務。

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