IBM 投資 30 億美元研發碳晶片
作者 | 發布日期 2014 年 07 月 10 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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IBM 投資 30 億美元研發碳晶片

2014 年 7 月 9 日 IBM 公司宣布將在未來 5 年內投資 30 億美元，用於新材料晶片的研發，提高晶片的性能、提升晶片效率，提振 IBM 的硬體業務。

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