直搗高通後院!首發搭載聯發科晶片手機明年在美問世

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 26 日 9:55 | 分類 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科直搗高通大本營,其位於加州聖地牙哥與高通總部遙望的分公司本週正式啟用,將發展高階 4G 手機晶片。聯發科預期第一支搭載該公司晶片的智慧型手機將於明年登陸美國。

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