TechNews 科技早報 – 20141208

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 08 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


物聯網起飛 封測廠布局新契機
物聯網( IoT )應用將成為半導體製造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測台廠,加快腳步布局物聯網和微機電( MEMS )封裝領域…

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