聯電布局物聯網，獲 Cypress 40 奈米矽智財授權

聯電與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商 Cypress 今（21）日共同宣布，聯電 40 奈米製程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式快閃記憶體矽智財授權；此亦為聯電與 Cypress 雙方第三次的 SONOS 技術合作。

聯電指出，本次協議拓展了原 65 與 55 奈米 SONOS 嵌入式非揮發性記憶體合作，可提供高良率的可微縮製程。Cypress 的 SONOS 矽智財具有容易整合的 NVM 單元，以及可順應未來發展的可微縮性；此技術主要使用於物聯網應用產品、穿戴式電子、微控制器，以及邏輯 IC 產品。

聯電說明，Cypress 的 40 奈米 SONOS 嵌入式 NVM 製程，與其他嵌入式 NVM 技術相較，具有不同的優勢。在標準 CMOS 製程之外，其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加至少 12 層光罩，而 SONOS 技術則僅需額外加上 5 層即可。此外，在加入一般 CMOS 製程時，SONOS 不會改變標準元件特性或 model，不影響並保留現有矽智財。

負責特殊技術開發的聯電副總經理簡山傑則表示，除了具備因應物聯網需求的專門技術與設計平台，聯電也提供物聯網設計套件與矽智財，以加速客戶的產品上市時程。在 high-volume 與 high-demand 的 40 奈米製程平台，加入 Cypress 的 SONOS 矽智財，提供客戶高效能低功耗的嵌入式記憶體選項，讓客戶的物聯網產品能有流暢並可微縮的製程移轉路徑。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：focustaiwan）