華碩變心?Zenfone 3 擬改用高通晶片

作者 | 發布日期 2015 年 04 月 29 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 line share follow us in feedly line share
華碩變心?Zenfone 3 擬改用高通晶片


華碩執行長沈振來在印尼受訪,透露了新一代智慧手機「Zenfone 3」的規劃,表示 Zenfone 3 可能配備指紋感測器,並說中階機種考慮棄英特爾(Intel),改用高通(Qualcomm)晶片。

沈振來上週飛抵印尼雅加達發布 Zenfone 2,並接受 YogaTech 網站專訪。他在訪談表示,華碩 Zenfone 不再以螢幕尺寸命名,以免造成混淆,未來將仿效蘋果命名方式。他證實繼 Zenfone 2 之後,下一代機種名為 Zenfone 3,新機或許會搭載指紋識別器。

與此同時,沈振來指出,華碩中階智慧機不會使用英特爾晶片,將改用高通驍龍(Snapdragon)615 處理器。他並未說明,Snapdragon 615 會用於 Zenfone 3,或是用於可能在今年下半問世的 Zenfone 2 加強版。由訪談看來,沈振來的意思似乎是,高階機種將繼續使用英特爾平台,中階機種改用高通晶片。

phoneArena 29 日報導,英特爾晶片人氣低迷,先前聯想已傳棄用,如今華碩也有意琵琶別抱。英特爾的行動晶片營收或許會再受打擊。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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