小米攜手聯芯,擬自行研發處理器

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 19 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


小米缺乏專利,國際發展受限,該公司找上中國晶片廠聯芯合作,打算自行研發智慧手機處理器,藉此取得聯芯的專利保護,進軍海外市場。

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