小米攜手聯芯，擬自行研發處理器

小米缺乏專利，國際發展受限，該公司找上中國晶片廠聯芯合作，打算自行研發智慧手機處理器，藉此取得聯芯的專利保護，進軍海外市場。

EETimes 18 日報導，聯芯副總 Marshal Cheng 接受該網站訪問指出，小米勢必需要改採自製處理器，以便做出產品區隔，控制供貨。Cheng 強調，2014 年小米宣稱出貨量高達 6,112 萬支，供應鏈出了任何問題，都會衝擊產品發布，因此小米不能繼續依賴高通（Qualcomm）和聯發科晶片。不僅如此，各家智慧手機業者都使用高通和聯發科晶片，會讓小米產品缺乏獨特性。

與此同時，聯芯隸屬於大唐電信集團，此一集團以中國電信科學技術研究院（China Academy of Telecommunication Technology，CATT）為股東，參與中國 3G TD-SCDMA 標準制定，也擁有 4G TD-LTE-Advanced 專利。Cheng 表示，聯芯享有 CATT 的 LTE、LTE-A 專利，對小米極具吸引力。

小米先前因為專利保護不足，在印度遭愛立信提告，吃上官司。與聯芯結盟，可獲得部分專利保障。PhoneArena 網站認為，小米高階機種短時間應該不會改用自家晶片，要研發出能和高通抗衡的晶片，仍需一段時間。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Flickr/Jon Russell CC BY 2.0）