富士通半導體成功為 1Mb 序列 FRAM 開發超小型封裝

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 08 日 13:55 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布成功開發及推出 1 Mb FRAM (鐵電隨機存取記憶體)的 MB85RS1MT 元件,並採用 8 針腳晶圓級晶片尺寸封裝 (WL-CSP)製程。全新的 WL-CSP 製程可讓封裝面積僅有目前 8 針腳 SOP(small-outline package)封裝的 23%,而厚度也約其五分之一,實現將擁有序列周邊介面 SPI 的 1 Mb FRAM 變成業界最小尺寸的 FRAM 元件。

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