高通驍龍 820 傳解決過熱問題,使用不燙手

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 28 日 9:25 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
高通驍龍 820 傳解決過熱問題,使用不燙手


高通驍龍(Snapdragon)820 處理器先前傳出仍有過熱問題,不過中國方面消息否認此一說法,稱驍龍 820 改採客製化核心和 14 奈米製程之後,已經完全解決過熱問題。

PhoneArena、GizmoChina 27 日報導,中國 IHS Technology 研究主管 Kevin Wang 在微博發文表示,驍龍 820 改用四顆訂製核心「Kernel」和 14 奈米製程,不再有過熱問題,並稱測試新晶片的智慧手機廠商也沒碰上發熱問題。先前中國分析師潘九堂在微博發文稱,驍龍 820 處理器要到今年 12 月才會出貨,搭載驍龍 820 的裝置多在明年 3 月問世。據傳小米 5 Plus 是驍龍 820 的首發機,最快在今年 12 月之後問世;華碩 PadFone S2 也會採用驍龍 820,預計明年 3 月發布。

微博

(Source:微博

就算驍龍 820 成功克服過熱問題,部份分析師仍對高通前景相當悲觀。美國霸榮(Barronˋs)財經網站 27 日報導,Bernstein Research 的 Stacy Rasgon 表示,不管高通採取什麼策略行動,該公司或許都今非昔比。要是高通決定一分而二,讓專利授權部門和晶片部門各自獨立,專利部門少了晶片部門研發的新專利支持,最終將走向凋零。

Rasgon 稱,想不出任何股東價值創造方案(包括拆分、購併、重整、或其他更有創意的方案),能讓該公司維持以往輝煌。高通很可能為了創造股東價值,成了祭壇的犧牲品。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:wikipedia

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