高通搶推 Snapdragon 820,力挽高階空窗局面

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 24 日 15:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm)在 9 月中旬於香港舉辦的 3G / LTE Summit,正式發表下一代高階方案 Snapdragon 820,除確認全部交由三星 14nm 製程量產外,在核心設定與週邊運算組件方面有極大變革,而拿到樣品的 OEM 廠回饋狀況多表示滿意,並認為其符合高階架構應有表現。據 DIGITIMES Research 訪查,已確定主要大廠都有導入該方案的計畫,或正進行產品設計,市場預期將可一掃 2015 年初僅有 LG 支持高通高階產品的窘境。

本篇文章將帶你了解 :
  • 高通搶推 Snapdragon 820,力挽高階空窗局面