高通（Qualcomm）在 9 月中旬於香港舉辦的 3G / LTE Summit，正式發表下一代高階方案 Snapdragon 820，除確認全部交由三星 14nm 製程量產外，在核心設定與週邊運算組件方面有極大變革，而拿到樣品的 OEM 廠回饋狀況多表示滿意，並認為其符合高階架構應有表現。據 DIGITIMES Research 訪查，已確定主要大廠都有導入該方案的計畫，或正進行產品設計，市場預期將可一掃 2015 年初僅有 LG 支持高通高階產品的窘境。
高通原在高階市場都主打自有架構設計的產品，然因其今年在產品布局趕不上市場需求，無法即時推出相對應產品，應急的 Snapdragon 810 在整體表現上不盡人意，導致其高階產品出貨急速冷卻。據 DIGITIMES Research 統計，今年高階 Snapdragon 800 系列年出貨預估下滑達 6 成以上，對高通整體獲利影響非常嚴重，其會計年度第三季（截至 2015 年 6 月 28 日為止）營收年減 14%，會計年度第四季營收年減幅甚至預期上看 3 成，在面臨營收急遽萎縮下，高通也決定讓 Snapdragon 820 提早在今年底上陣，相關終端也會在年底或 2016 年初推出。
不過，DIGITIMES Research 指出，高通在重返榮耀的路上還有幾個潛在阻礙，首先是海思與聯發科高階產品布局正面瞄準高通 Snapdragon 820，其初期測試數據表現亦相當亮眼，雖然海思客戶暫時只有華為一家，但其高階產品出貨不斷擴張，已逐漸壓縮其他競爭廠商的高階產品，而聯發科在品牌與方案形象方面雖難與高階掛勾，但其一貫的低價與 Turnkey 做法仍能吸引到一定的客戶群。
然高通明年最大挑戰不是來自於 Android 陣營的許多品牌廠，而是蘋果。據 DIGITIMES Research 調查數據顯示，自今年以來，Android 平台出貨成長力道持續萎縮，反之蘋果整體市佔則明顯提升，若扣除 300 美元以下的中低價位智慧型手機部分，恐怕蘋果在高階智慧型手機的市佔已超過 7 成，因此對高通的高階客戶產生相當大的壓力，雖然有部分原因是出自高通在今年缺乏堪用的高階方案，導致其客戶高階產品競爭力不足，但隨著消費者轉移到蘋果陣營，未來要挽回消費者的心恐怕難度會增加不少。
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