傳蘋果導入扇型封裝,iPhone 7 有望變輕薄

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 31 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


產業消息傳出,蘋果將在 iPhone 7 用的射頻(Radio Frequency)晶片首度導入先進封裝技術,將使得手機更輕、更薄,電池容量也有望加大。

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