台積代工晶片 A10 傳曝光，iPhone 7 要用

蘋果次世代旗艦機 iPhone 7 預料下個月問世，用於新機的「A10」處理器也疑似首度曝光，據稱這款晶片全由台積電代工，採 16 奈米製程，支援 3GB RAM。

AppleInsider、MacRumors 10 日報導，GeekBar 創始人磊哥在微博貼出疑似蘋果 A10 處理器的照片。類似照片容易偽造，不必全然相信，但是由於磊哥先前正確爆料過蘋果消息，如 iPhone 6s 顯示器組裝和 iPhone 6 組圖，稱記憶體最高為 128GB，因此具有幾分可信度。

由照片看來，A10 針腳數符合 A9 64 位元 LDPPR 4 介面。A10 晶片上印有 1628 的生產日期，也與 7 月中的製造時程相符，增添真實性。

外傳 A10 由台積電獨家代工，採用 16 奈米 FinFET WLP 製程，應可提高 iPhone 7 / 7 Plus 效能，並支援 3GB RAM。據了解，新 iPhone 將在 9 月 7 日亮相、16 日開賣，新機不再有耳機插孔，實體Home 鍵改採觸控回饋功能。

日經報導，原先傳出 iPhone 7有「iPhone 7」、「iPhone 7 Plus」、「iPhone 7 Pro」3 款，iPhone 7 Plus 只是 iPhone 7 的放大版，功能不變。不過由於 iPhone 買氣下滑，蘋果改變心意，iPhone 7 從 3 款減為 2 款。取消了只有螢幕放大的 iPhone 7 Plus，剩下 iPhone 7 和具備雙鏡頭的 iPhone 7 Pro。為了符合命名慣例，蘋果最後決定 iPhone 7 Pro 以 iPhone 7 Plus 之名發售。

先前傳出 A10 效能躍進，比前代 A9 高出 20%，此一說法隨後遭到質疑，目前為止還沒出現具有公信力的 A10 跑分。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：微博）