日本設備訂單飆,增幅 35 個月來最大

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 21 日 11:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18 日公布的初步統計顯示,因中國智慧手機廠增產、提振晶片廠積極進行設備投資,帶動 2016 年 10 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio,BB 值)較前月上揚 0.09 點至 1.07,4 個月來首度呈現上揚,且為 11 個月來第十度突破 1;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求高於供給。

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