華為麒麟 970 規格曝光!傳採台積電 10nm 不輸驍龍 835

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 27 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


說到中國智慧手機廠華為最新自製的晶片、就是搭載在甫開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960),不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧手機的當下,據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin 970」的研發,且詳細規格已曝光。

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