新型自毀材料誕生!10 秒就可徹底摧毀手機內零件

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 14 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


雖然現在各大廠商都會為手機及手提電腦提供各種資安措施,比如要輸入密碼登入及遠距鎖機等,但由於資料始終仍儲存在機內,一旦遺失了就十分麻煩。有鑑於此,最近有中東研究團隊設計出一種新型聚合物,可應用在各種電子零件上,只要觸發自毀機制,即可於 10 秒內徹底融解裝置內的零件,讓它變成廢物。

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