SEMI：2016 年全球半導體材料銷售額達 443 億美元

SEMI（國際半導體產業協會）4 日公布最新全球半導體材料市場報告，2016 年全球半導體材料市場與 2015 年相比成長 2.4%，全球半導體營收則提升 1.1%。

根據 SEMI Material Market Data Subscription 報告顯示，晶圓製造材料市場為 247 億美元，封裝材料市場為 196 億美元。相較 2015 年晶圓製造材料市場的 240 億美元及封裝材料市場的 193 億美元，分別成長 3 .1% 及 1.4%。

台灣為眾多晶圓製造與先進封裝基地，以 97.9 億美元市場規模，連續第 7 年成為全球最大半導體材料買主。南韓與日本仍維持第二及第三名，中國排名則提升至全球第四。中國、台灣與日本為成長最快的市場。歐洲、其他地區與南韓的材料市場僅微幅成長，北美則呈現萎縮狀態（其他地區指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全球性市場）。

（首圖來源：Flickr/Santi CC BY 2.0）