蘋果要出手，攜鴻海吃東芝半導體？
作者 | 發布日期 2017 年 04 月 14 日 14:00 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

日本媒體 NHK 14 日報導，據關係人士指出，美國蘋果（Apple）考慮對東芝（Toshiba）計劃出售的半導體事業進行出資，預估蘋果最少將砸下數千億日圓，目標取得東芝半導體事業數十%股權。



報導指出，蘋果目前是計劃和已參與競標的鴻海合作，收購東芝半導體事業，不過因日本政府憂心東芝半導體技術外流，若買家為外國企業的話將進行嚴格審查，因此蘋果也計劃找日本陣營合作，藉由日、美攜手取得東芝半導體事業過半數股權，來消除日本政府的憂慮。

據報導，鴻海計劃和蘋果合作，並藉由把對東芝半導體事業的單獨出資比重壓低至約 30%，且將尋求和日本企業合作投資，藉此消除日本政府所擔心的技術外流問題。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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