TechNews 科技早報 – 20170417
作者 | 發布日期 2017 年 04 月 17 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20170417

東芝半導體大混戰！鴻海傳找軟銀助力、博通揪日企合作
在 3 月底截止的東芝(Toshiba)半導體事業第一次招標中，據悉台灣鴻海等 4 陣營通過首輪篩選，而東芝用來決定優先交涉對象的第 2 次招標據傳將在 5 月中旬截止，而為了勝出，各陣營紛出奇招…

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