併入軟銀 9 個月,ARM 發生了哪些改變?專訪物聯網事業群總裁 Dipesh Patel

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 07 日 9:00 | 分類 物聯網 , 軟體、系統 line share follow us in feedly line share
併入軟銀 9 個月,ARM 發生了哪些改變?專訪物聯網事業群總裁 Dipesh Patel


2016 年 7 月,日本軟銀集團以 243 億英鎊(約新台幣 1.03 兆元)天價收購英國 IP 矽智財大廠 ARM 的消息,震撼全球科技圈。自從 2016 年 9 月軟銀完成收購至今,9 個多月過去了,軟銀創辦人孫正義眼中「集團未來成長戰略的核心之一」──這塊燙金拼圖 ARM,發生了哪些變化?又面臨哪些新的挑戰?

首先,ARM 為了擴大生態圈,更積極走到台前和市場溝通。在剛落幕的 2017 台北國際電腦展中,ARM 以過去罕見的盛大規模參展,IP、物聯網兩大事業群總裁親自來台發表演說,多位高階主管輪番召開記者會、解說新產品,相當重視台灣市場。

ARM 物聯網事業群總裁 Dipesh Patel 表示,ARM 除了和研華共同布局物聯網平台外,也持續尋找潛在的台灣合作夥伴,目前鎖定三大應用領域,第一,公用事業,像是能源控制、智慧電表;第二,物流、交通等資產追蹤管理;第三,新領域互聯空間(Connected Space),像是智慧城市、智慧建築的連網設備、停車場等,在在點出 ARM 轉型的企圖。

▲ 軟銀收購後,曾保證 ARM 既有的企業策略不會改變。(Source:取自軟銀簡報)

變化二,是持續不間斷的組織改造。目前 ARM 分為兩大事業群,一個是外界熟悉的 IP 產品事業部,負責既有的 CPU、GPU 等 IP 產品線,面對客戶包括聯發科、高通、三星和小米等,目前全球有高達 95% 的手機使用 ARM 的技術,每天有超過 4,000 萬顆以 ARM 為核心的晶片出貨到全球各地,IP 事業群一直是 ARM 的金雞母。

金雞母另一端,是新的物聯網事業群,以 mbed 為品牌,在做和過去完全不一樣的事,而這項改變,要從 3 年多前的那場會議說起。

內部危機感,催生 ARM 物聯網事業

Dipesh Patel 回憶,2014 年,ARM 內部一場資深管理階層的動腦會議上,雖然智慧手機事業仍然蓬勃,但幅度已有減緩趨勢,下一波成長契機在哪,成了主管間的普遍焦慮,於是,眾人把眼光聚向了才剛萌芽的物聯網上。

Dipesh Patel 說:「一開始當成內部的創新、孵化器來做,希望用我們既有的商業模式,一部分授權、一部分收取權利金的模式,在我們既有的 IP 基礎上發展,而不是重新做起。」ARM 思考的是,當未來所有物件、裝置都能夠連網的狀態下,ARM 的既有優勢、技術能從哪個點切入卡位。

不過,物聯網少量多樣的特性,加上缺乏殺手級應用,和 ARM 過去走了 25 年的硬體 IP 授權模式有很大的不同,「這對 ARM 來說是全新的嘗試。」Dipesh Patel 說。

▲ Dipesh Patel 是肩負 ARM 轉型的靈魂人物。

Dipesh Patel 是肩負 ARM 轉型的靈魂人物,他在 ARM 待了 20 年,歷任過 ARM 實體設計部門總經理,負責基礎架構的 IP 業務,也曾任 ARM 內部的創新育成單位,針對新興科技做技術投資與評估,對於物聯網這「燒錢的工作」相對不陌生。

Dipesh Patel 不諱言,「在年度編預算的時候,每個部門都在搶,搶人、搶錢,我們既有一大塊是非常成功的商業模式跟團隊,一定會爭取更多投資,但如何讓公司在這樣的氛圍下,把錢投到一個新的、目前還看不到起色的事業體,如何去保護(protect)這對的方向,帶領團隊繼續往前走,來自內部的壓力確實很大。」

孫正義力挺,新事業群大幅成長 7 倍

而 ARM 併入軟銀後,新的董事會可能影響策略方向,到底「大老闆」孫正義的態度是什麼呢?

▲ 孫正義多次公開發言,毫不掩飾他對物聯網的野心。

Dipesh Patel 表示,孫正義很會激勵員工,在意的是物聯網事業群是否持續成長,總是要他們「dream bigger」,雖然短期的預算壓力、內部輿論壓力依然存在,但併入軟銀後,「有些限制改變了」,有更多資金可以投入新的領域與技術,現在,他更傾向把眼光放遠,思考如何打造物聯網的生態系。

另一方面,從硬體走向軟體、乃至軟體即服務(SaaS),需要的專業大不相同。ARM 透過大規模的挖角,從外部找具備軟體、銷售背景的人才,加上直接購併如影像技術公司 Apical 等,「這些公司也帶來軟體技術上的專業,或是在商業上比較熟悉這手法的人,」Dipesh Patel 表示,過去 3 年來,ARM 的物聯網事業群,從大約 30 人的研究型團隊,足足成長了 7 倍之多。

除了預算、人才,回歸根本,ARM 最大的挑戰還是在產品方面。Dipesh Patel 認為,「什麼是對的產品方向,什麼又是對的時間點,都要不斷調整。」

舉例來說,ARM 的雲端服務 mbed Cloud,相較於 Google Cloud、Microsoft Azure,ARM 更強調底層裝置端的管理。由於 ARM 從 CPU 起家,嵌入式技術的應用橫跨各種裝置,因此 ARM 可以在底層就把很多功能整併進去,挾著先天優勢,再透過雲端作業系統來進行管理,保護裝置的安全、一致性。

▲ ARM 的雲端服務 mbed Cloud 概念圖。(Source:mbed.com)

目前,已有超過 25 萬名開發商在物聯網裝置設計使用 ARM mbed OS 平台,平均每個月有 150 萬台物聯網裝置啟動。而 mbed IoT Device Platform 則提供了簡化並符合業界標準的模組,能夠加速物聯網整合。

價值先行,物聯網指日可待

2016 年 9 月,ARM 從倫敦證券交易所下市,正式併入軟銀集團,從此,孫正義的物聯網大夢成為每日廝殺的商場現實。

對 Dipesh Patel 來說,物聯網只是時間的問題,是什麼時候發生(when),而不是會或不會發生的問題(if)。

他認為,ARM 要做的是提供一個快速進入物聯網的管道,降低大家的門檻,對於想進入的公司,他的建議是,「首先,思考你要解決什麼問題,想清楚自己的價值在哪裡,再去找出相對應的解決方案。」

「現在每天叫醒我的、我每天早上起來第一件事,我會想現在生活中有多少裝置是連網,這數量夠多嗎?如果不夠多,障礙是什麼?」Dipesh Patel 認為,從軟銀角度,最關心的仍是有多少裝置透過 ARM 的產品連網,而這,無疑也是判定它成功與否的關鍵。

(本文由 數位時代 授權轉載)

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