東芝矽晶圓協商慢半拍?iPhone 用 3D NAND 傳落後三星 2 個月

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 19 日 8:40 | 分類 iPhone , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


華爾街日報(WSJ)日文版 16 日報導,NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)正迎來 10 年一度的需求熱潮,也造成做為原料的矽晶圓供應不足,當前庫存水準已滑落至歷史新低,各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源,不過東芝(Toshiba)在確保 2018 年所需的矽晶圓供貨協商上,落後給競爭同業,而此恐對其半導體事業帶來衝擊。

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