蘋果 3D 感測技術領先高通兩年，Android 陣營乾著急

凱基投顧分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）最新報告指出，蘋果在 3D 感測技術上遙遙領先高通，至少要等到 2019 年，高通相關晶片出貨量才有明顯追近蘋果的可能。

高通猶如 Andriod 陣營的軍火商，不過面對即將問世的第十代 iPhone 將支援 3D 感測功能，高通在這方面無論軟硬體都不成熟，Android 手機可能陷入競爭劣勢，郭明錤在報告上如此說。（9to5mac.com）

除此之外，郭明錤還表示，許多開發 3D 感測功能的協力商多已將資源投注在蘋果上，在分身乏術的狀況下，高通只能另尋其他供應商支援，成為另一個障礙。

郭明錤認為 Android 手機廠當下還在觀望 3D 感測的影響，目前僅小米手機有可能率先採用高通技術，預期在 2018 年推出，但如果市場對 iPhone 的 3D 感測功能反應不佳，小米也有可能選擇放棄原訂計畫。（macrumors.com）

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）

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